[發明專利]一種化學鍍制備折疊超材料的制備方法在審
| 申請號: | 202010060914.2 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN111074249A | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 包序勤 | 申請(專利權)人: | 羿鵬軌道交通開發(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C23C18/30;C23C18/38;C23C18/31 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 錢超 |
| 地址: | 200082 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 制備 折疊 材料 方法 | ||
1.一種化學鍍制備折疊超材料的制備方法,其特征在于:通過CATIA繪制我們所需要的模型,然后通過光固化成型3D打印機打印模型,接著用化學鍍在打印出的模型表面鍍鎳,最后經過在還原氣環境下的高溫處理,將金屬內的模型骨架去除,得到折疊超材料。
2.根據權利要求1所述的一種化學鍍制備折疊超材料的制備方法,其特征在于:所述化學鍍制備折疊超材料的制備方法包括以下步驟:
步驟一,3D打印機打印模型:通過CATIA繪制模型,然后進行3D打印,3D打印機為FORMLABS公司所生產的FORM2,打印精度達到50 微米;
步驟二,金屬清洗:將模型放入超聲波清洗機中用稀釋的金屬清洗劑清洗30分鐘,超聲波頻率為40kHz,清除試件表面的油污,并且降低附著在試件表面的氣泡的表面張力;
步驟三,活化:先配置活化液,其成分為A液15ml/L、B液35ml/L、氯化鈉180-200g/L、硫酸20ml/L,將試件放在活化液中,40℃水浴10分鐘,在活化過程中須充分攪拌,攪拌速率為200rmp,保持溶液的流動,活化后用水清洗干凈,由于膠體的吸附性較強,所以清洗不會影響活化效果,所述活化液成分為A液15ml、B液35ml、氯化鈉180-200g、98%的濃硫酸20ml,最后加水至1L,其中A液為250g/L的硫酸鎳水溶液, B液由次磷酸鈉、絡合劑和光亮劑組成,所述次磷酸鈉濃度、絡合劑濃度和光亮劑濃度為次磷酸鈉:100g/L,絡合劑:150g/L,光亮劑5g/L,然后加入氫氧化鈉使溶液PH值為9.0,次磷酸鈉用于將鎳離子還原為金屬鎳,絡合劑用于降低鎳離子還原速度,光亮劑用于保持鍍層表面潔凈;
步驟四,解膠:附著在試件上的膠體鈀,應當進行解膠,使具有催化性的鈀離子暴露出來,用100mL/L稀硫酸或者50g/L氫氧化鈉溶液將活化并洗凈的試件放入解膠液中,常溫下充分攪拌10-20s,攪拌速率為200rmp,注意排出氣泡,解膠后用水清洗干凈;
步驟五,施鍍:先配置鍍液,其組成為A液、B液和水,所述A液、B液和水的質量份數配比為1:2:7,鍍液配好后,其加熱到90℃,加入20ml的消泡劑,然后將模型放入鍍液中,迅速攪拌,攪拌時間為20min,攪拌速度為300rmp,攪拌20min得到3-4微米的鍍層,化學鍍完后用水沖洗干凈;
步驟六,多鍍層:在化學鍍鎳之后,還可以在模型表面鎳鍍層之上依次鍍上其他的金屬,例如銅和鋅金屬,這樣形成一種多金屬的10-12μm的鍍層,提高鍍層的結合度以及強度;
步驟七:去除3D打印模型骨架,制得折疊超材料。
3.根據權利要求2所述的一種化學鍍制備折疊超材料的制備方法,其特征在于:所述步驟一3D打印機打印的模型頂部和底部為10*8*2mm的平板,模型單體由8個邊長為1mm的菱形構成,然后通過平移形成管道,和平板相連的小棱柱體橫截面為0.5mm、高為2mm,它和平板共同構成一個支架,固定住各個管道的位置,其中縫隙尺寸為0.1mm。
4.根據權利要求2所述的一種化學鍍制備折疊超材料的制備方法,其特征在于:所述步驟二中稀釋的金屬清洗劑由金屬清洗劑和水的比例為1:10調制,清洗完成后用清水沖洗干凈,操作過程用鑷子夾取,避免用手直接接觸。
5.根據權利要求2所述的一種化學鍍制備折疊超材料的制備方法,其特征在于:所述步驟五中消泡劑為聚醚改性有機硅型消泡劑。
6.根據權利要求2所述的一種化學鍍制備折疊超材料的制備方法,其特征在于:所述步驟七中去除3D打印模型骨架方法有兩種,熱分解法去除骨架和化學腐蝕法去除骨架。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





