[發(fā)明專利]沉積掩模單元在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010060829.6 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN111477767A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙俊豪;文敏浩;樸永浩;崔玲碩 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;韓芳 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沉積 單元 | ||
提供了一種沉積掩模單元,所述沉積掩模單元包括:沉積掩模片,包括多個開口;以及沉積掩模框架,包括凸起部,沉積掩模片在凸起部處可附著到沉積掩模框架,凸起部包括支撐部以及從支撐部的上表面突出的接合部,接合部的上表面是彎曲的。
本申請要求于2019年1月24日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0009497號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán),該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種掩模單元,更具體地,涉及一種在顯示裝置的制造工藝中用于沉積有機(jī)層的掩模單元。
背景技術(shù)
隨著多媒體的發(fā)展,顯示裝置變得越來越重要。因此,正在使用諸如有機(jī)發(fā)光顯示器和液晶顯示器的各種類型的顯示裝置。
在顯示裝置中,根據(jù)有機(jī)層的設(shè)計(jì),有機(jī)發(fā)光顯示器可以具有圖案化的發(fā)射層結(jié)構(gòu)。在具有圖案化的發(fā)射層結(jié)構(gòu)的有機(jī)發(fā)光顯示器中,利用其發(fā)射不同顏色光的發(fā)光層分別設(shè)置在多個像素中。
在有機(jī)發(fā)光顯示器中,例如,用于發(fā)射紅光的紅色有機(jī)發(fā)光層、用于發(fā)射綠光的綠色有機(jī)發(fā)光層和用于發(fā)射藍(lán)光的藍(lán)色有機(jī)發(fā)光層可以分別設(shè)置在紅色子像素、綠色子像素和藍(lán)色子像素中。可以使用其中分別限定了與有機(jī)發(fā)光顯示器的子像素相對應(yīng)的開口的掩模單元(例如,精細(xì)金屬掩模(“FMM”))將有機(jī)發(fā)光層分別圖案沉積在有機(jī)發(fā)光顯示器的發(fā)光區(qū)域中。
發(fā)明內(nèi)容
一個或更多個實(shí)施例提供了一種沉積掩模單元,該沉積掩模單元包括相對高分辨率的圖案,確保了在固定到沉積掩模框架的工藝中在拉力下對于沉積掩模的足夠的接觸面積,并且不被焊接穿透或撕裂。
然而,本公開的特征不限于在此所闡述的特征。通過參照下面給出的本公開的詳細(xì)描述,本公開的以上特征和其他特征對于本公開所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將變得更加清楚。
沉積掩模單元的實(shí)施例包括:沉積掩模片,包括多個開口;以及沉積掩模框架,包括凸起部,沉積掩模片在凸起部處可附著到沉積掩模框架,凸起部包括支撐部以及從支撐部的上表面突出的接合部,接合部的上表面是彎曲的。
在示例性實(shí)施例中,附著到沉積掩模框架的沉積掩模片可以與支撐部分隔開。
在示例性實(shí)施例中,沉積掩模片的厚度可以是約1微米(μm)至約100μm。
在示例性實(shí)施例中,接合部的上表面距支撐部的上表面的最大高度可以等于沉積掩模片的厚度。
在示例性實(shí)施例中,沉積掩模片的所述多個開口使沉積材料穿過,并且所述多個開口之中的相鄰開口之間的距離是約5微米至約15微米。
在示例性實(shí)施例中,每平方英寸內(nèi)的開口的數(shù)量可以是大約1000000或更多。
在示例性實(shí)施例中,接合部的上表面距支撐部的上表面的最大高度可以是約0.01毫米(mm)至約0.03mm。
在示例性實(shí)施例中,支撐部可以包括與支撐部的上表面相對的下表面,并且支撐部的上表面可以包括位于距下表面不同高度處的第一上表面部和第二上表面部。
在示例性實(shí)施例中,下表面與第一上表面部之間的第一厚度可以是約15mm至約20mm,下表面與第二上表面部之間的第二厚度可以是約12mm至約17mm。
在示例性實(shí)施例中,支撐部還可以包括將第一上表面部和第二上表面部彼此連接的中間側(cè)表面,中間側(cè)表面相對于下表面傾斜。
在示例性實(shí)施例中,支撐部和接合部可以包括彼此不同的材料。
在示例性實(shí)施例中,接合部可以包括鋁、銅、鎳和鎂中的至少一種。
在示例性實(shí)施例中,第一上表面部距下表面的高度可以大于第二上表面部距下表面的高度,并且接合部可以從第一上表面部突出。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
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