[發(fā)明專利]一種抗靜電的集成電路芯片封裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010060743.3
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111180368A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 鐘健美
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，包括封裝外殼(1)，所述封裝外殼(1)內(nèi)底部設(shè)有位置可調(diào)的封裝平臺(6)；

所述封裝外殼(1)內(nèi)架設(shè)有高度可調(diào)的支撐罩(4)，支撐罩(4)的底端敞口處密封轉(zhuǎn)動設(shè)置有旋轉(zhuǎn)盤(15)，所述支撐罩(4)上還安裝有用于驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)盤(15)旋轉(zhuǎn)的第一伺服電機(17)；

所述旋轉(zhuǎn)盤(15)的一側(cè)具有用于將所述支撐罩(4)內(nèi)腔的空氣均勻吹出的吹風組件；

所述旋轉(zhuǎn)盤(15)的另一側(cè)具有用于對放置在封裝平臺(6)上的芯片進行焊接封裝處理的焊接組件；所述旋轉(zhuǎn)盤(15)的中部底面設(shè)置有高清攝像頭(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述封裝外殼(1)上還設(shè)置有用于向所述支撐罩(4)內(nèi)鼓入空氣的空壓機(13)，所述空壓機(13)的出氣端與所述支撐罩(4)的內(nèi)腔之間通過第一輸氣軟管(14)相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述焊接組件包括轉(zhuǎn)動架設(shè)在旋轉(zhuǎn)盤(15)上的L型支桿(23)以及用于驅(qū)動所述L型支桿(23)旋轉(zhuǎn)的第二伺服電機(26)，所述L型支桿(23)的另一端安裝有焊槍(24)，所述焊槍(24)上安裝有焊頭(25)；

當L型支桿(23)旋轉(zhuǎn)時，所述焊槍(24)繞L型支桿(23)做圓周運動的旋轉(zhuǎn)直徑與所述旋轉(zhuǎn)盤(15)的半徑相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述吹風組件包括固定安裝在所述旋轉(zhuǎn)盤(15)上的基座(32)和支撐板(33)，其中支撐板(33)上轉(zhuǎn)動設(shè)置有通過電機進行驅(qū)動的轉(zhuǎn)動圓盤(31)，所述轉(zhuǎn)動圓盤(31)的一側(cè)端面固定安裝有導柱(30)；

所述基座(32)上鉸接連接有擺動套板(29)，所述擺動套板(29)通過其上開設(shè)的條形通孔滑動套設(shè)在所述導柱(30)上，且所述擺動套板(29)的底端固定安裝有噴氣口(28)；

所述噴氣口(28)與所述支撐罩(4)的內(nèi)腔之間通過第二輸氣軟管(27)相連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述封裝外殼(1)的頂部設(shè)置有升降組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述升降組件包括轉(zhuǎn)動連接在所述封裝外殼(1)頂板上的旋轉(zhuǎn)螺套(22)，所述旋轉(zhuǎn)螺套(22)通過螺紋連接方式套接在所述豎向絲桿(21)上，延伸至所述封裝外殼(1)內(nèi)的豎向絲桿(21)底端與所述支撐罩(4)固定連接，所述升降組件還包括用于驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)螺套(22)旋轉(zhuǎn)的第二正反轉(zhuǎn)電機(18；

所述第二正反轉(zhuǎn)電機(18)的輸出軸上安裝有主動齒輪，所述旋轉(zhuǎn)螺套(22)上固定安裝有與所述主動齒輪相嚙合的從動齒輪。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)螺套(22)的外圈還固定安裝有支撐限位環(huán)(34)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述豎向絲桿(21)的頂端固定安裝有支撐頂板(20)，所述封裝外殼(1)的頂板上固定安裝有伸縮導向套桿(19)，所述伸縮導向套桿(19)的頂端與所述支撐頂板(20)固定連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述封裝平臺(6)為中空結(jié)構(gòu)，所述封裝平臺(6)的內(nèi)部下方設(shè)有真空腔；

所述封裝平臺(6)的內(nèi)部上方設(shè)有內(nèi)腔(9)，所述內(nèi)腔(9)的內(nèi)部開設(shè)有豎直設(shè)置的氣孔(8)，且氣孔(8)的一端延伸至真空腔，所述封裝平臺(6)的底部內(nèi)壁兩端均固定安裝有真空泵(7)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的抗靜電的集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，所述封裝外殼(1)的一側(cè)具有與之連通的送料外殼(2)，送料外殼(2)的頂部開合式安裝有蓋板(3)；

所述封裝外殼(1)和送料外殼(2)共有的底板內(nèi)腔轉(zhuǎn)動設(shè)置有橫向絲桿(11)，且該底板內(nèi)腔中水平滑動設(shè)有支撐螺套(10)，所述支撐螺套(10)通過螺紋連接方式套接在所述橫向絲桿(11)上，該底板的一端還安裝有用于驅(qū)動所述橫向絲桿(11)旋轉(zhuǎn)的第一正反轉(zhuǎn)電機(12)。