[發明專利]一種數字PCR芯片及其制備方法在審
| 申請號: | 202010060136.7 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN111196993A | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 梁麗娟;孫一萌;賈春平;趙建龍 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號: | C12M1/00 | 分類號: | C12M1/00;C12M1/34 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數字 pcr 芯片 及其 制備 方法 | ||
1.一種數字PCR芯片,其特征在于,包括基底層(6)和蓋板層(9),所述基底層(6)與所述蓋板層(9)之間形成密封腔體,
所述蓋板層(9)上設置有至少一個進樣孔(1)和至少一個出樣孔(2),
所述基底層(6)上設置有至少一個儲液池(3)和至少一個通道(5),所述儲液池(3)與所述通道(5)連通,所述儲液池(3)中設置有至少一個微孔(4)。
2.根據權利要求1所述的數字PCR芯片,其特征在于,所述基底層(6)上設置有八個儲液池(3)和八個通道(5),各個所述儲液池(3)與各個所述通道(5)連通,所述八個通道(5)均勻排布在所述基底層(6)上。
3.根據權利要求1所述的數字PCR芯片,其特征在于,各個所述通道(5)中設置有適于樣品流動的邊緣角。
4.根據權利要求1所述的數字PCR芯片,其特征在于,所述基底層(6)與所述蓋板層(9)之間通過鍵合工藝鍵合在一起。
5.根據權利要求1所述的數字PCR芯片,其特征在于,所述基底層(6)采用硅質材料制成,所述蓋板層(9)采用透光材料制成。
6.一種制備如權利要求1-5中任一項所述的數字PCR芯片的方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1.準備所述基底層(6);
S2.在所述基底層(6)正面涂光刻膠(8),光刻顯影,形成所述儲液池(3)和所述通道(5)的圖形;
S3.刻蝕所述基底層(6)表面的氧化層(7),將顯影后所述光刻膠(8)上的所述儲液池(3)與所述通道(5)的圖形轉移到所述氧化層(7)上,然后去膠;
S4.通過各向異性濕法刻蝕所述基底層(6),控制腐蝕速率和腐蝕時間制備出所述儲液池(3)和所述通道(5);
S5.用清洗液清洗后,刻蝕剩余的所述氧化層(7);
S6.對所述基底層(6)進行氧化形成氧化層(7);
S7.在所述基底層(6)正面涂光刻膠(8),光刻顯影,形成微孔(4)的圖形;
S8.刻蝕所述氧化層(7),將顯影后所述光刻膠(8)上的所述微孔(4)的圖形轉移到所述氧化層(7)上,然后去膠;
S9.通過各向異性濕法刻蝕所述基底層(6),控制腐蝕速率和腐蝕時間制備出所述微孔(4);
S10.用清洗液清洗后,刻蝕剩余的所述氧化層(7);
S11.在所述蓋板層(9)上打孔形成所述進樣孔(1)和所述出樣孔(2),通過鍵合工藝將所述基底層(6)與所述蓋板層(9)鍵合在一起,即制成所述數字PCR芯片。
7.根據權利要求6所述的制備所述數字PCR芯片的方法,其特征在于,所述步驟S1包括:選擇表面為(100)晶面、單面拋光并氧化的硅片作為所述基底層(6)。
8.根據權利要求6所述的制備所述數字PCR芯片的方法,其特征在于,所述步驟S4包括:
采用30%KOH腐蝕液,在50℃條件下通過各向異性濕法刻蝕所述基底層(6),控制腐蝕速率和腐蝕時間制備出所述儲液池(3)和所述通道(5)。
9.根據權利要求6所述的制備所述數字PCR芯片的方法,其特征在于,所述步驟S9包括:
采用30%KOH腐蝕液,在50℃條件下通過各向異性濕法刻蝕所述基底層(6),控制腐蝕速率和腐蝕時間制備出所述微孔(4)。
10.根據權利要求6所述的制備所述數字PCR芯片的方法,其特征在于,所述步驟S11包括:
在所述蓋板層(9)的設定位點采用激光打孔法打出所述進樣孔(1)和所述出樣孔(2),通過鍵合工藝將所述基底層(6)與所述蓋板層(9)鍵合在一起,即制成所述數字PCR芯片。
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