[發明專利]半導體機臺控制方法、裝置及存儲介質

有效

• 申請號: 202010060113.6
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111276429B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 劉隆冬;李明;周穎
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 劉戀;張穎玲

1.一種半導體機臺控制方法，其特征在于，所述方法包括：

對第一批產品中的第一產品進行半導體相關工藝的處理；

接收到第一指令后，開始處理第二批產品，直到所述第二批產品中的每一個產品均處理完成；其中，接收到第一指令時，如果所述第一產品處理完成，直接開始處理所述第二批產品；如果所述第一產品處理未完成， 將所述第一產品處理完成后，開始處理所述第二批產品；

處理所述第二批產品前，所述方法還包括：

在所述半導體機臺上裝載所述第二批產品；

所述在所述半導體機臺上裝載所述第二批產品，包括：

判斷所述半導體機臺上是否存在未裝載批產品的裝載位；

確定所述半導體機臺上存在未裝載批產品的裝載位時，在所述裝載位上裝載所述第二批產品；

所述方法還包括：

確定所述半導體機臺上不存在未裝載批產品的裝載位時，產生第一告警；所述第一告警表征所述半導體機臺當前不能處理所述第一指令；

所述方法還包括：

接收到第二指令；所述第二指令是在處理所述第二批產品的過程中接收到的；

產生第二告警；所述第二告警表征所述半導體機臺當前不能處理所述第二指令；

所述方法還包括：

在所述第二批產品中的每一個產品均處理完成時，響應于所述第二指令，開始處理第三批產品中的每一個產品，直到所述第三批產品中的每一個產品均處理完成；

繼續處理第一批產品中未處理的產品；

所述方法還包括：

在所述第一產品處理完成時，所述方法還包括：

存儲所述第一產品在所述第一批產品中的位置信息；

根據所述存儲的位置信息，確定所述第一批產品中剩余未處理產品的開始位置；

從所述開始位置處開始繼續處理第一批產品中未處理的產品。

2.一種半導體機臺控制裝置，其特征在于，所述裝置包括：

處理單元，用于對第一批產品中的第一產品進行半導體相關工藝的處理；

指令接收單元，用于接收第一指令；

所述處理單元，還用于所述指令接收單元接收到第一指令后，開始處理第二批產品，直到所述第二批產品中的每一個產品均處理完成；其中，所述處理單元，還用于：接收到第一指令時，如果所述第一產品處理完成，直接開始處理所述第二批產品；如果所述第一產品處理未完成， 將所述第一產品處理完成后，開始處理所述第二批產品；

所述裝置還包括：

裝載單元，用于在所述半導體機臺上裝載所述第二批產品；

所述裝載單元，具體用于判斷所述半導體機臺上是否存在未裝載批產品的裝載位；

確定所述半導體機臺上存在未裝載批產品的裝載位時，在所述裝載位上裝載所述第二批產品；

所述裝置還包括告警單元，用于：

確定所述半導體機臺上不存在未裝載批產品的裝載位時，產生第一告警；所述第一告警表征所述半導體機臺當前不能處理所述第一指令；

所述指令接收單元，還用于接收第二指令；所述第二指令是在處理所述第二批產品的過程中接收到的；

所述裝置還包括：

告警單元，用于產生第二告警；所述第二告警表征所述半導體機臺當前不能處理所述第二指令；

所述處理單元，還用于在所述第二批產品中的每一個產品均處理完成時，響應于所述第二指令，開始處理第三批產品中的每一個產品，直到所述第三批產品中的每一個產品均處理完成；

當處理所述第二批產品的過程中，未接收到所述第二指令，所述處理單元，還用于在所述第二批產品中的每一個產品均處理完成后，繼續處理第一批產品中未處理的產品；

當處理所述第二批產品的過程中，接收到所述第二指令，所述處理單元，還用于在所述第三批產品中的每一個產品均處理完成后，繼續處理第一批產品中未處理的產品；

所述裝置還包括記錄單元，用于：

在所述第一產品處理完成時，存儲所述第一產品在所述第一批產品中的位置信息；

所述處理單元還用于：

根據所述存儲的位置信息，確定所述第一批產品中剩余未處理產品的開始位置；

從所述開始位置處開始繼續處理第一批產品中未處理的產品。

3.一種半導體機臺控制裝置，其特征在于，包括：處理器和配置為存儲能夠在處理器上運行的計算機程序的存儲器；

其中，所述處理器用于運行所述計算機程序時，執行權利要求1所述方法的步驟。

4.一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1所述方法的步驟。