[發明專利]一種光收發組件及相關產品有效
| 申請號: | 202010060041.5 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN113138445B | 公開(公告)日: | 2022-05-24 |
| 發明(設計)人: | 鎖靖;宋小鹿;李彥波 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 常忠良 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 收發 組件 相關 產品 | ||
本申請公開一種光收發組件及相關產品。光收發組件包括:光發射器件、偏振分束旋轉器、光接收器件、光纖、合分波器和波長處理器。其中,光發射器件與合分波器的第一端口光連接;光接收器件的第一光接口和第二光接口分別與合分波器的第二端口和波長處理器的第一端口光連接;合分波器的第三端口、所述波長處理器和所述光纖分別與所述偏振分束旋轉器光連接。該光收發組件實現了對光波的雙向傳輸。由于本申請提供的光收發組件中采用了偏振分束旋轉器這類集成器件,無論收光或發光,光波都通過芯片化的集成器件傳輸。因此,相比于依靠空間光路傳輸光波的BOSA,本申請揭示的光收發組件節省了封裝所需物料成本和工藝成本,從而削減了生產成本。
技術領域
本申請涉及光器件技術領域,尤其涉及一種光收發組件及相關產品。
背景技術
雙向光組件(BOSA,Bi-Directional Optical Sub-Assembly)是光通信領域常用的組件,具備光發射和光接收功能。目前的生產工藝中,需要將光發射器件和光接收器件分別封裝成同軸模組,再將兩個同軸模組和空間濾波片共同組裝到一起,得到BOSA。
圖1為BOSA的封裝結構示意圖。在圖1中,空間濾波片101設置在光發射器件封裝成的同軸模組102以及光學透鏡103之間;光學透鏡103的一側是空間濾波片101,另一側是光纖104。空間濾波片101、光發射器件封裝成的同軸模組102以及光接收器件封裝成的同軸模組105組裝在圖1所示的三向光組件100中,形成了具有收光和發光功能的BOSA。該BOSA的制造方式需執行多次的封裝操作,且需要使用較多的封裝物料,工藝成本和物料成本的消耗較大。
發明內容
本申請提供了一種光收發組件及相關產品,以節省光組件的生產成本。
本申請第一方面,提供了一種光收發組件,該光收發組件包括:光發射器件、偏振分束旋轉器、光接收器件、光纖、合分波器和波長處理器。其中,光發射器件與合分波器的第一端口光連接;光接收器件的第一光接口和第二光接口分別與合分波器的第二端口和波長處理器的第一端口光連接;合分波器的第三端口、波長處理器和光纖分別與偏振分束旋轉器光連接。
在本申請中,由于采用了偏振分束器這類可以芯片化的集成器件,因此光波可以在波導中傳輸,而非在空間光路中傳輸。該光收發組件不需要將各個元件同軸封裝后在進行組裝,因而有效地節省了封裝物料成本和工藝成本,從而降低了生產成本。
結合第一方面,作為第一種可能的實現方式,偏振分束旋轉器、合分波器和波長處理器單次流片成型為集成化芯片;光發射器件集成于集成化芯片中,或者以貼裝或混合集成的方式與集成化芯片集成在一起;光接收器件集成于集成化芯片中,或者以貼裝或混合集成的方式與集成化芯片集成在一起;光纖以貼裝的方式與集成化芯片集成在一起。這種集成化的實現方式提升了整個光收發組件的集成度,使光收發組件的小型化成為可能。
結合第一方面,作為第二種可能的實現方式,合分波器上覆蓋有磁性材料,磁性材料用于隔離沿合分波器向光發射器件反向傳輸的光波。
結合第一方面的第二種可能的實現方式,磁性材料具體用于在外加磁場的作用下隔離沿合分波器向光發射器件反向傳輸的光波。
在以上的第二種可能的實現方式中,通過在合分波器上覆蓋磁性材料,使合分波器還具備了隔離器的功能。由于沒有添加額外的隔離器,隔離功能的實現基于光收發組件中已有的合分波器便可以做到,因此保證光收發組件的高集成度。
結合第一方面,作為第三種可能的實現方式,光收發組件還包括:位于光發射器件與合分波器的第一端口之間的片上隔離器,用于隔離沿合分波器向光發射器件反向傳輸的光波。
結合第一方面的第一種、第二種或第三種可能的實現方式,光收發組件還可以包括:跨阻放大器,跨阻放大器與光接收器件的電接口電連接。
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