[發明專利]一種提高西瓜砧木零子葉嫁接苗質量的方法

有效

• 申請號: 202010059514.X
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN111066509B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 黃遠;熊木;別之龍;鄭祖華;石建達;程菲;葉殊
• 申請（專利權）人: 華中農業大學
• 主分類號: A01G2/30
• 分類號: A01G2/30;A01G22/05;A01C1/08
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 楊采良

本發明屬于蔬菜生產技術領域，公開了一種提高西瓜砧木零子葉嫁接苗質量的方法，包括砧木育苗、接穗育苗；并于砧木一葉一心時期即播種后10天左右、接穗為子葉剛好展平時期即播種后7天左右進行嫁接，完全去除砧木子葉，嫁接位點位于砧木子葉以下大約1cm處；嫁接完成后，對砧木部分噴施0.1mM IAA，平均每株1毫升，然后用2％蔗糖進行灌根，每株4毫升；每隔1天對嫁接苗噴施0.1mM IAA和2％蔗糖，每株1毫升，連續噴施3次。本發明公開了一種提高西瓜砧木零子葉嫁接苗壯苗質量的方法，在嫁接愈合期內連續外源施加生長素和蔗糖，能夠提高嫁接苗的質量，培育壯苗。

技術領域

本發明屬于蔬菜生產技術領域，尤其涉及一種提高西瓜砧木零子葉嫁接苗質量的方法。

背景技術

目前，最接近的現有技術：西瓜是我國重要的設施栽培作物，但在設施栽培條件下常面臨各種土傳病害、低溫、鹽漬化、肥料利用效率低下等問題，僅依靠育種手段很難在短期內培育出具有廣譜抗性的品種，而嫁接則是解決這一問題的快速有效措施。砧木零子葉嫁接技術是一種有效去除萌蘗、減少育苗成本、降低愈合期病害的嫁接方式，在西瓜、甜瓜等作物上均有研究。但由于缺少砧木子葉，西瓜嫁接苗常面臨苗勢較弱的問題。

綜上所述，現有技術存在的問題是：現有西瓜砧木零子葉嫁接苗苗勢弱，嫁接苗質量不高。

解決上述技術問題的意義：解決西瓜砧木零子葉嫁接苗苗勢弱的問題，完善西瓜砧木零子葉嫁接技術，使其更容易在育苗場進行推廣。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供了一種提高西瓜砧木零子葉嫁接苗質量的方法。

本發明是這樣實現的，一種提高西瓜砧木零子葉嫁接苗質量的方法，所述提高西瓜砧木零子葉嫁接苗質量的方法包括：

步驟一，砧木育苗：選擇葫蘆作為西瓜砧木，對西瓜砧木種子利用0.1％高錳酸鉀溶液進行消毒，洗凈消毒液，常溫下浸種；催芽，胚根露白時播種；

步驟二，接穗育苗：對西瓜種子進行消毒，洗凈消毒液，并在常溫下浸種催芽，胚根露白時撒播；

步驟三，于砧木一葉一心時期播種；接穗為子葉剛好展平時期，進行嫁接；

步驟四，施加外源物質：嫁接完成后，對砧木部分噴施0.1mM IAA，然后進行2％蔗糖灌根；隨后，每隔一天對嫁接苗噴施0.1mM IAA和2％蔗糖，連續噴施；

步驟五，通過管理溫度、濕度以及光照進行嫁接后管理。

進一步，步驟一，對西瓜砧木種子利用0.1％高錳酸鉀溶液進行消毒，常溫下浸種48小時；在30℃恒溫催芽2天，胚根露白時播于50孔穴盤，1穴1粒。

進一步，步驟二中，對西瓜種子利用0.1％高錳酸鉀溶液進行消毒，常溫下浸種8h；在30℃恒溫催芽1天，胚根露白時撒播于方形平盤。

進一步，步驟三中，接穗為子葉剛好展平時期，即播種后7天進行嫁接。

進一步，步驟三中，所述嫁接包括：通過對砧木、接穗進行處理，將砧木和接穗的切面緊密貼合，用嫁接夾固定，進行嫁接；

所述砧木處理：嫁接刀片在距砧木子葉以下1cm處斜向上30～45°切除所有葉片和生長點，保持切面光滑且所有動作一刀完成；

所述接穗處理：嫁接刀片在距接穗子葉以下0.5cm處斜向下30～45°切除根系和下胚軸，保持切面光滑且所有動作一刀完成；

同時保持砧木和接穗的切面長度角度一致。

進一步，步驟四具體包括：嫁接完成后，對砧木部分噴施0.1mM IAA，平均每株1毫升，然后用2％蔗糖進行灌根，每株約4毫升；每隔1天，對嫁接苗噴施0.1mM IAA和2％蔗糖，每株1毫升，連續噴施3次。