[發明專利]電路板樹脂塞孔檢測機

在審

• 申請號: 202010058423.4
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111157536A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 周翔;黃祖理;李小明;羅濤;趙國建;吳澤南
• 申請（專利權）人: 深圳市鷹眼在線電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/89
• 分類號: G01N21/89
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 鄭雪梅

1.一種電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，包括機架、光學成像系統以及傳送裝置，所述光學成像系統和所述傳送裝置均設于所述機架，

所述光學成像系統包括兩套光學成像機構，兩所述光學成像機構分別設于所述傳送裝置的上下兩側，兩所述光學成像機構用于對所述傳送裝置上的產品進行圖像信息采集。

2.根據權利要求1所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，每一所述光學成像機構包括相機、光源以及反光鏡；

所述傳送裝置設有第一拍攝區域，一所述光學成像機構中，所述相機設于所述第一拍攝區域的上方，且所述相機的鏡頭朝向所述第一拍攝區域設置，所述光源和所述反光鏡設于所述第一拍攝區域的一側，且所述反光鏡設于所述光源的下方，用于將所述光源發射的光線反射至所述第一拍攝區域；

所述傳送裝置設有第二拍攝區域，另一所述光學成像機構中，所述相機設于所述第二拍攝區域的下方，且所述相機的鏡頭朝向所述第二拍攝區域設置，所述光源和所述反光鏡設于所述第二拍攝區域的一側，且所述反光鏡設于所述光源的上方，用于將所述光源發射的光線反射至所述第二拍攝區域。

3.根據權利要求2所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，定義所述光源的出射光與水平面之間的夾角為α，滿足條件：80°﹤α﹤90°；

定義所述反光鏡的反射面與水平面之間的夾角為β，滿足條件：40°﹤β﹤70°。

4.根據權利要求2所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，所述第一拍攝區域和所述第二拍攝區域錯位設置。

5.根據權利要求2所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，所述傳送裝置包括若干傳輸輥和壓輪單元，沿所述傳送裝置的傳輸方向，若干所述傳輸輥并排間隔設置，所述壓輪單元設于所述傳送裝置的輸出端，

所述壓輪單元形成有傳輸空間，所述壓輪單元朝向所述傳輸輥的一側開設有傳輸入口，所述壓輪單元背離所述傳輸輥的一側開設有傳輸出口，產品由所述傳輸入口引入、經過所述傳輸空間，并由所述傳輸出口傳出，所述第一拍攝區域和所述第二拍攝區域均設于所述傳輸空間的底部；

所述壓輪單元的頂部設有與所述傳輸空間連通的第一避讓口，一所述相機的鏡頭朝向所述第一避讓口設置，所述壓輪單元的底部設有與所述傳輸空間連通的第二避讓口，另一所述相機的鏡頭朝向所述第二避讓口設置。

6.根據權利要求5所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，所述壓輪單元包括上壓輪和下壓輪，所述上壓輪和所述下壓輪相對設置，所述下壓輪與所述傳輸輥并排間隔設置，所述上壓輪高于所述傳輸輥設置，所述上壓輪和所述下壓輪之間形成所述傳輸空間。

7.根據權利要求6所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，所述電路板樹脂塞孔檢測機還包括升降機構，所述升降機構設于所述機架，位于所述傳送裝置上方的一所述光學成像機構和所述上壓輪均設于所述升降機構的升降部，以調節所述傳輸空間的高度。

8.根據權利要求1所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，所述電路板樹脂塞孔檢測機還包括預處理裝置，所述預處理裝置設于所述機架，沿所述傳送裝置的傳輸方向，所述預處理裝置和所述光學成像系統依次間隔設于所述傳送裝置，以使所述傳送裝置上的產品依次流經所述預處理裝置和所述光學成像系統，所述預處理裝置用于對傳送裝置上的產品進行整合。

9.根據權利要求8所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，所述預處理裝置包括拍板機構和整板機構，沿所述傳送裝置的傳輸方向，所述拍板機構和所述整板機構依次間隔設置。

10.根據權利要求9所述的電路板樹脂塞孔檢測機，其特征在于，所述拍板機構包括第一鈑金和第二鈑金，所述第一鈑金和所述第二鈑金分別可活動地設于所述傳送裝置的兩側，至少部分所述第一鈑金和至少部分所述第二鈑金高于所述傳送裝置設置，且相對設置，所述第一鈑金和所述第二鈑金相互靠近或相互遠離，以對傳送裝置上的產品進行拍板；

且/或，所述整板機構包括固定擋板和活動擋板，所述固定擋板設于所述傳送裝置的一側，所述活動擋板可活動地設于所述傳送裝置的另一側，所述固定擋板和所述活動擋板高于所述傳送裝置設置，且相對設置，所述活動擋板靠近或遠離所述固定擋板運動，以對傳送裝置上的產品進行整板。