[發明專利]一種軟土地區地基復合樁基施工工藝

有效

• 申請號: 202010058353.2
• 申請日: 2020-01-18
• 公開（公告）號: CN111254909B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 王偉偉;牛新會;賈飛;黃瑞;王佳偉;梁森
• 申請（專利權）人: 陜西建工基礎建設集團有限公司
• 主分類號: E02D3/08
• 分類號: E02D3/08;E02D5/38;E02D5/62;E02D5/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟土地區地基復合樁基施工工藝，其特征在于：包括如下步驟：

S1：成孔，清理并夯實場地，按設計樁位放線、鉆孔；

S2：吊放鋼筒，并以樁孔中心進行對中，鋼筒的直徑小于樁孔的直徑；

S3：筒外注漿，在鋼筒外部高壓注入砼漿液；

S4：筒內填料，一邊拔出鋼筒，一邊在鋼筒中間注入骨料，并分層夯實，樁孔填滿時，鋼筒取出；

S5：樁間土加固；

所述S4在S3中的砼漿液初凝但未完全凝固時進行，首先將鋼筒豎直向上提起一定高度H，然后從鋼筒中心灌入擠密骨料，并對擠密骨料進行夯實，夯實之后再將鋼筒上提同樣的高度，再次灌入擠密骨料進行夯實，重復上述步驟，直到鋼筒完全提出，并使用擠密骨料將樁孔填至與地面齊平，擠密骨料每次灌入的體積V大于HπD²/4,其中D為鋼筒外圓直徑；

所述擠密骨料的組分包括粘性土、橡膠顆粒和白灰，粘性土的重量占比小于30%，橡膠顆粒的重量占比小于22%，二者的重量之和不大于整體的48%，其余均為白灰。

2.根據權利要求1所述的軟土地區地基復合樁基施工工藝，其特征在于：所述S1包括：

S11：打孔，按照設計樁孔直徑和樁高進行打孔；

S12：擴孔，在設計孔徑的基礎上使用擴孔器進行擴孔，擴孔后的樁孔直徑大于設計樁徑20-50mm。

3.根據權利要求1所述的軟土地區地基復合樁基施工工藝，其特征在于：所述S1步驟還包括S13：打斜孔，從樁孔的上方使用定向鉆機在樁孔的側壁上斜向鉆引流孔，多個引流孔在樁孔的周向均勻布設。

4.根據權利要求1所述的軟土地區地基復合樁基施工工藝，其特征在于：所述S2步驟中，將鋼筒位置調整好之后進行豎直振擊，使鋼筒下端陷入樁孔底面80-100mm。

5.根據權利要求1所述的軟土地區地基復合樁基施工工藝，其特征在于：所述S3中的注漿過程中在鋼筒上方進行豎直施壓，然后圍繞鋼筒從下到上進行環形噴注砼漿液，噴注到頂部之后對鋼筒泄壓。

6.根據權利要求1所述的軟土地區地基復合樁基施工工藝，其特征在于：所述S5包括：

S51：鉆孔，在樁間地面上間隔的鉆注漿孔；

S52：在注漿孔中高壓注入水泥漿液。