[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010057834.1 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN111490074A | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 李升宰;金漢洙;樸慶珉;嚴泰鐘 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;玉昌峰 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本公開涉及一種顯示裝置。顯示裝置包括:第一基板,包括顯示區域及所述顯示區域周邊的非顯示區域;發光元件,位于所述第一基板上,并位于所述顯示區域;顯示信號線,位于所述第一基板上,并位于所述顯示區域,沿著第一方向延伸,并向所述發光元件傳送信號;公共電壓供給線,位于所述第一基板上,并位于所述非顯示區域;焊盤,位于所述第一基板上,并位于所述非顯示區域,與所述顯示信號線電連接;以及壓痕焊盤,位于所述第一基板上,并位于所述非顯示區域,與所述公共電壓供給線電連接,沿著與所述第一方向交叉的第二方向,所述壓痕焊盤相比所述焊盤位于相對地與所述基板的邊緣更相鄰的位置。
技術領域
本公開涉及一種顯示裝置。
背景技術
顯示裝置是視覺性地顯示數據的裝置。作為此類顯示裝置的代表性例子有液晶顯示裝置及有機發光顯示裝置。其中,有機發光顯示裝置相比于液晶顯示裝置具有的優點是,其亮度特性及視角特性優越,無需背光燈,因此能夠實現超薄型。
顯示裝置通常可以包括顯示影像的顯示區域及顯示區域周邊的非顯示區域,在非顯示區域中可以設置有布線。
發明內容
與顯示裝置的邊緣相鄰的非顯示區域是對靜電脆弱的部分。因此,若從外部有較強的靜電流入顯示裝置,則布線可能會因靜電而受損傷。
本公開所要解決的技術問題在于提供一種可靠性提高的顯示裝置。
本公開所要解決的技術問題并不限于以上提及的技術問題,本領域技術人員可以通過以下記載明確理解未提及的其他技術問題。
用于解決上述技術問題的根據本公開的一實施例的顯示裝置包括:第一基板,包括顯示區域及所述顯示區域周邊的非顯示區域;發光元件,位于所述第一基板上,并位于所述顯示區域;顯示信號線,位于所述第一基板上,并位于所述顯示區域,沿著第一方向延伸,并向所述發光元件傳送信號;公共電壓供給線,位于所述第一基板上,并位于所述非顯示區域;焊盤,位于所述第一基板上,并位于所述非顯示區域,與所述顯示信號線電連接;以及壓痕焊盤,位于所述第一基板上,并位于所述非顯示區域,與所述公共電壓供給線電連接,沿著與所述第一方向交叉的第二方向,所述壓痕焊盤相比所述焊盤位于相對地與所述基板的邊緣更相鄰的位置。
在幾個實施例中,所述壓痕焊盤可以包括光透過部。
在幾個實施例中,所述顯示裝置還可以包括對齊焊盤,所述對齊焊盤位于所述第一基板上,所述對齊焊盤沿著所述第二方向相比所述壓痕焊盤位于相對地與所述基板的邊緣更相鄰的位置,所述對齊焊盤可以包括沿著所述第二方向延伸的第一部分及與所述第一部分直接連接并沿著第一方向延伸的第二部分。
在幾個實施例中,所述對齊焊盤的所述第一部分可以與所述壓痕焊盤直接連接。
在幾個實施例中,所述顯示裝置還可以包括虛設焊盤,所述虛設焊盤位于所述第一基板上,并位于所述非顯示區域,沿著所述第二方向位于所述焊盤與所述壓痕焊盤之間,所述虛設焊盤可以僅與所述公共電壓供給線電連接。
在幾個實施例中,所述顯示裝置還可以包括結合于所述第一基板的柔性電路基板,所述柔性電路基板可以包括與所述焊盤電連接的端子及與所述壓痕焊盤電連接的壓痕端子。
在幾個實施例中,所述顯示裝置還可以包括安裝于柔性電路基板上的驅動部,所述端子可與所述驅動部彼此電連接,所述壓痕端子可與所述驅動部不電連接。
在幾個實施例中,所述顯示裝置還可以包括對齊焊盤,所述對齊焊盤位于所述第一基板上,并沿著所述第二方向相比所述壓痕焊盤位于相對地與所述第一基板的邊緣更相鄰的位置,所述柔性電路基板還包括與所述對齊焊盤連接的對齊端子,所述對齊端子包括沿著所述第二方向延伸并與所述壓痕焊盤直接連接的第一端子部分以及與所述第一端子部分直接連接并沿著所述第一方向延伸的第二端子部分,所述第一端子部分可與所述對齊焊盤重疊,所述第二端子部分可與所述對齊焊盤不重疊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





