[發明專利]液冷式散熱裝置

在審

• 申請號: 202010056926.8
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN112925397A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 謝東陽
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;張燕華

本發明公開了一種液冷式散熱裝置，該裝置用以熱接觸于一擴充卡。液冷式散熱裝置包含一組裝板、一導熱塊及一液冷排。組裝板用以供擴充卡裝設。導熱塊裝設于組裝板，并與組裝板共同圍繞出一液體腔室。液冷排裝設于組裝板，并與液體腔室相連通。本發明的液冷式散熱裝置，通過相堆疊的組裝板、導熱塊及液冷排，能夠縮小組裝板、導熱塊及液冷排所需占用的空間。如此一來，本發明的液冷式散熱裝置即可避免占用計算機中有限的空間，同時又能增進對擴充卡的散熱效率。

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種液冷式散熱裝置。

背景技術

隨著科技的發展與進步，計算機已逐漸成為人們日常生活中所不可或缺的必需品。為了使計算機滿足各式各樣的功能需求，計算機的主板通常具有多個功能擴充插槽，用以安裝一些如顯示適配器、聲卡、網絡卡等功能擴充卡來增強其額外的功能。然而，隨著計算機功能的擴展，擴充卡的尺寸也隨之增加，在有限的空間中設置多張擴充卡將會相互干涉。此外，由于功能擴充卡在運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在功能擴充卡內部的電子元件上，電子元件便有可能因為不斷升高的溫度而損壞。

為了提高對功能擴充卡的散熱效率，一般會采用水冷系統來對功能擴充卡進行散熱。水冷系統主要由水冷頭、水冷排以及泵浦所構成。水冷系統在對電子元件進行散熱時，由泵浦將冷卻液打入水冷頭，冷卻液吸收電子元件所產生的熱量，再由水冷排對冷卻液進行冷卻。然而，由于目前水冷頭、水冷排及泵浦的組裝位置較為分散，使得水冷系統所占用的空間較難以縮小。因此，于液冷系統中，液冷頭、散熱器與泵浦的相對位置為固定且不可調整。此外，由于電子裝置內部的電子元件的配置不盡相同，電子裝置內部可用來裝設液冷系統的空間也受到限制。因此，如何避免功能擴充卡占用計算機中有限的空間，同時又能增進對功能擴充卡的散熱效率，便成為設計上的一大課題。

發明內容

本發明在于提供一種液冷式散熱裝置，借以避免功能擴充卡占用計算機中有限的空間，同時又能增進對功能擴充卡的散熱效率。

本發明的一實施例所揭露的液冷式散熱裝置，用以熱接觸于一擴充卡。液冷式散熱裝置包含一組裝板、一導熱塊及一液冷排。組裝板用以供擴充卡裝設。導熱塊裝設于組裝板，并與組裝板共同圍繞出一液體腔室。液冷排裝設于組裝板，并與液體腔室相連通。

根據上述實施例的液冷式散熱裝置，通過上述相堆疊的組裝板、導熱塊及液冷排，能夠縮小組裝板、導熱塊及液冷排所需占用的空間。如此一來，本實施例的液冷式散熱裝置即可避免占用計算機中有限的空間，同時又能增進對擴充卡的散熱效率。

以上關于本發明內容的說明及以下實施方式的說明是用以示范與解釋本發明的原理，并且提供本發明的權利要求書更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據本發明第一實施例所述的液冷式散熱裝置的立體示意圖。

圖2為圖1的另一視角的立體示意圖。

圖3為圖1的分解示意圖。

圖4為圖2的分解示意圖。

圖5為圖2的液冷式散熱裝置裝設于擴充卡的組裝板在剖面線5-5位置的剖視示意圖。

圖6為根據本發明第二實施例所述的液冷式散熱裝置的側視示意圖。

其中，附圖標記：

液冷式散熱裝置10、10’

擴充卡20

處理芯片22

組裝板100

第一液體入口101

第一液體出口102

板體110

第一面111