[發明專利]板對板插頭

在審

• 申請號: 202010056906.0
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111162416A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 張自財;白攀
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R13/02;H01R12/79
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種板對板插頭，包括一體成型有金屬嵌件的絕緣座體、置于所述絕緣座體內的若干導電端子、置于所述絕緣座體后端且與所述導電端子電連接的線纜組件及包覆于所述絕緣座體外的屏蔽外殼，所述絕緣座體包括設有端子槽的對接端、自所述對接端后向延伸形成的端子臺及自所述端子臺橫向兩側后向延伸形成的一對延伸臂，所述導電端子包括固持于所述絕緣座體內的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽內的彈性接觸臂及自所述固定部后向延伸至所述端子臺上表面的焊腳，所述線纜組件包括焊片，所述焊片包括若干延伸至所述接地端子的焊腳上表面且焊接在一起的連接腳。本申請板對板插頭制造更簡單。

技術領域

本申請涉及射頻連接器領域，尤指一種板對板插頭。

背景技術

現有手機的PCB板上通常會有射頻連接器連接同軸線纜以傳輸射頻信號，如天線信號、不同板之間的高頻信號等；在5G通信時代，要求多天線方式傳輸，傳統的單通道射頻連接器已經無法滿足要求；現有替代方案中，出現了采用板對板連接器來實現多通道傳輸天線信號的技術方案。中華人民共和國第201910206829.X號專利揭示了一種電纜連接器裝置，通過同軸線組合傳輸多通道天線信號，所述電纜連接器裝置包括絕緣本體、一體成型于所述絕緣本體內的導電端子及金屬片、屏蔽外殼及電纜組件。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種板對板插頭，通過線纜支架延伸出若干與線纜中心導體平行的接地腳，通過接地腳與接地端子的電性接觸，解決現有技術中接地端子需要向下折彎延伸至金屬嵌件接地而造成的料帶折斷位置不一致需要多次折斷的問題。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種板對板插頭，包括一體成型有金屬嵌件的絕緣座體、置于所述絕緣座體內的若干導電端子、置于所述絕緣座體后端且與所述導電端子電連接的線纜組件及包覆于所述絕緣座體外的屏蔽外殼，所述絕緣座體包括設有端子槽的對接端、自所述對接端后向延伸形成的端子臺及自所述端子臺橫向兩側后向延伸形成的一對延伸臂，所述金屬嵌件包括成型于一對所述延伸臂內的板體部，所述板體部上方位于一對所述延伸臂之間形成有夾持空間，所述導電端子包括固持于所述絕緣座體內的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽內的彈性接觸臂及自所述固定部后向延伸至所述端子臺上表面的焊腳，所述導電端子包括間隔設置的接地端子與信號端子，所述線纜組件固定于所述夾持空間內，所述線纜組件包括與所述板體部接觸的焊片，所述焊片包括若干延伸至所述接地端子的焊腳上表面且焊接在一起的連接腳。

優選地，所述焊片與所述板體部的上表面點焊固定在一起，所述焊片上固定有若干線纜，所述線纜包括中心導體，所述中心導體與所述連接腳的下表面處于同一水平面上，所述中心導體與所述連接腳分別與所述信號端子與所述接地端子的焊腳焊接固定。

優選地，所述焊片還包括焊片主體，所述連接腳是自所述焊片主體前端向上折彎后再向后延伸形成的，所述焊片主體包括向上沖壓形成的若干沖壓凸起及位于所述沖壓凸起之間的若干用于限位所述線纜的線纜限位槽，所述焊片主體上方通過焊錫或成型導電膠的方式固定所述線纜于所述焊片主體上。

優選地，所述連接腳與所述中心導體間隔設置并分別與所述接地端子與信號端子的焊腳對應，所述延伸臂位于所述夾持空間的內側設有限位缺口，所述線纜組件限位于所述限位缺口內。

優選地，所述端子臺的上表面低于所述對接端的上表面，所述端子槽在垂直方向貫穿所述對接端，所述端子槽自所述對接端上側向后延伸形成有位于所述對接端后上表面的第一凹槽及形成于所述端子臺上的第二凹槽，所述固持部夾持于所述第一凹槽內，所述焊腳夾持于所述第二凹槽內。

優選地，所述絕緣座體在所述第一凹槽與所述第二凹槽之間開設有填充槽，所述導電端子的焊腳后端連接有端子料帶后定位于所述端子槽、第一、第二凹槽內，再注塑成型形成填充于所述填充槽內的絕緣塊。