[發明專利]板對板插頭

在審

• 申請號: 202010056771.8
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111146637A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 張自財;徐志輝
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R12/71;H01R24/00
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種板對板插頭，包括一體成型有金屬嵌件的絕緣座體、置于所述絕緣座體內的若干導電端子、置于所述絕緣座體后端且與所述導電端子電連接的線纜組件及包覆于所述絕緣座體外的屏蔽外殼，所述絕緣座體包括垂直貫穿形成有端子槽的對接端，所述對接端包括頂壁、自所述頂壁前端向下凸出形成的凸出部及開設于所述對接端下表面且位于所述凸出部后側的內插接空間，所述金屬嵌件包括成型于所述加強臂部外的加強結構，所述加強結構包括成型于所述加強臂部底表面上的加強底壁、自所述加強底壁前端向上折彎延伸成型于所述加強臂部前壁面上的前包覆部，所述前包覆部向前沖壓形成有凸包。本申請板對板插頭可實現插頭插座接觸更穩定。

技術領域

本申請涉及射頻連接器領域，尤指一種板對板插頭。

背景技術

現有手機的PCB板上通常會有射頻連接器連接同軸線纜以傳輸射頻信號，如天線信號、不同板之間的高頻信號等；在5G通信時代，要求多天線方式傳輸，傳統的單通道射頻連接器已經無法滿足要求；現有替代方案中，出現了采用板對板連接器來實現多通道傳輸天線信號的技術方案。中華人民共和國第201910206829.X號專利揭示了一種電纜連接器裝置，通過同軸線組合傳輸多通道天線信號，所述電纜連接器裝置包括絕緣本體、一體成型于所述絕緣本體內的導電端子及金屬片、屏蔽外殼及電纜組件。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種可促使絕緣座體向后推進以使絕緣座體上的觸點部更可靠地與插座端子緊密接觸的板對板插頭。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種板對板插頭，包括一體成型有金屬嵌件的絕緣座體、置于所述絕緣座體內的若干導電端子、置于所述絕緣座體后端且與所述導電端子電連接的線纜組件及包覆于所述絕緣座體外的屏蔽外殼，所述絕緣座體包括垂直貫穿形成有端子槽的對接端、自所述對接端后向延伸形成的端子臺及自所述端子臺橫向兩側后向延伸形成的一對延伸臂，所述對接端包括頂壁、自所述頂壁前端向下凸出形成的凸出部、開設于所述對接端下表面且位于所述凸出部后側的內插接空間、將若干所述端子槽分隔開的若干隔欄及形成于所述凸出部與所述內插接空間橫向兩側的加強臂部，所述金屬嵌件包括成型于所述加強臂部外的加強結構，所述加強結構包括成型于所述加強臂部底表面上的加強底壁、自所述加強底壁前端向上折彎延伸成型于所述加強臂部前壁面上的前包覆部，所述前包覆部向前沖壓形成有凸包。

優選地，所述屏蔽外殼包括覆蓋于所述絕緣座體上側的蓋板、自所述蓋板前端向下折彎延伸形成的屏蔽前框及自所述屏蔽前框橫向兩側向后折彎延伸形成屏蔽側框，所述凸出部、加強臂部與所述屏蔽前框、屏蔽側框之間形成有外插接空間，所述凸包暴露于所述外插接空間內。

優選地，所述板對板插頭與板對板插座對接，所述凸包抵持插入所述外插接空間內的板對板插座的金屬件上。

優選地，所述加強結構還包括自所述加強底壁后端向上折彎形成并包覆于所述加強臂部的后壁面上的后包覆部及自所述加強底壁外側向上折彎形成并包覆于所述加強臂部的側壁面上的側包覆部，所述側包覆部向上延伸形成有與所述頂壁上表面平齊的點焊部，所述點焊部與所述蓋板的下表面點焊固定。

優選地，所述加強結構還包括連接所述前包覆部頂部的連接條，所述連接條成型于所述凸出部的前端，所述連接條前端凸出形成橫向兩側形成有定位臺階的定位凸部，所述蓋板與所述屏蔽前框折彎處開設有定位孔，所述定位凸部插入所述定位孔內，所述定位臺階與所述定位孔橫向兩側抵持限位。

優選地，所述凸出部在所述連接條的定位凸部下表面成型有前凸部，所述前凸部在垂直方向加厚所述定位凸部以在垂直方向上限位于所述定位孔內。

優選地，所述側包覆部還包括自所述加強底壁向上折彎延伸形成的上延部及自所述上延部向內折彎成型于所述加強臂部內的內陷部，所述點焊部自所述內陷部水平折彎形成。