[發(fā)明專利]一種計算機芯片降溫冷卻裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010055457.8 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN111273752B | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙冉;李詩泉;李偉;楊旭;楊云;張夢;雷蕾;王培培 | 申請（專利權(quán)）人： | 河南工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 鄭州知己知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41132 | 代理人： | 張超麗 |
| 地址： | 473000 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 計算機 芯片 降溫 冷卻 裝置 | ||
1.一種計算機芯片降溫冷卻裝置，其特征在于：所述降溫冷卻裝置包括：
儲液組件，由制冷面和散熱面組成；所述散熱面上安裝多個散熱包；每個所述散熱包用于容裝受控地注入其中的蓄冷液；所述儲液組件的所述散熱面上方安裝有散熱風(fēng)扇；
制冷組件，設(shè)置于所述散熱面和所述散熱風(fēng)扇之間以使所述蓄冷液從所述制冷組件內(nèi)吸收冷量；
泵送組件，配置成受控地將所述制冷組件中的蓄冷液泵送至每個所述散熱包中，以及將每個所述散熱包中的蓄冷液泵送至所述制冷組件中；
每個所述散熱包為容積可變的伸縮式儲液袋或盒體，所述伸縮式儲液袋或盒體在容裝有蓄冷液時伸展，且在其內(nèi)蓄冷液被抽空時收縮；
所述儲液組件用于容裝受控地注入其中的所述蓄冷液；泵送組件包括兩條泵送管線，一條用于連通制冷組件和儲液組件的散熱包，另一條用于連通制冷組件和儲液組件的封閉空間；泵送組件還配置成受控地將所述制冷組件中的蓄冷液泵送至所述儲液組件中，以及將所述儲液組件中的蓄冷液泵送至所述制冷組件中。
2.如權(quán)利要求1所述的計算機芯片降溫冷卻裝置，其特征在于：每個所述散熱包配置成：在容裝有蓄冷液時呈扁平狀垂直背離所述散熱面展開；且在其內(nèi)蓄冷液被抽空時，呈體積縮小的收縮狀態(tài)貼附于所述散熱面的側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求1所述的計算機芯片降溫冷卻裝置，其特征在于：所述泵送組件進一步地配置成：
當(dāng)所述芯片的環(huán)境溫度設(shè)定在冷卻溫度范圍內(nèi)時，將所述制冷組件中的蓄冷液泵送至每個所述散熱包中，且
當(dāng)所述散熱包的溫度設(shè)定在高溫閾值范圍內(nèi)時，將每個所述散熱包中的蓄冷液泵送至所述制冷組件中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計算機芯片降溫冷卻裝置，其特征在于：
所述冷卻溫度范圍為8℃～15℃；
所述高溫閾值范圍為大于等于16℃。
5.如權(quán)利要求1所述的計算機芯片降溫冷卻裝置，其特征在于：所述泵送組件還進一步地配置成：
當(dāng)所述芯片的環(huán)境溫度設(shè)定在冷卻溫度范圍內(nèi)時，將所述制冷組件中的蓄冷液泵送至每個所述散熱包中，且
當(dāng)所述儲液組件的溫度設(shè)定在高溫閾值范圍內(nèi)時，將每個所述散熱包中的蓄冷液泵送至所述制冷組件中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機芯片降溫冷卻裝置，其特征在于：所述蓄冷液為鹽類混合物，其中，溶質(zhì)鹽為硝酸銨，溶劑鹽為碳酸鈉、磷酸鈉和水的混合物。
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