[發明專利]一種手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的工裝及方法

在審

• 申請號: 202010055289.2
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111132539A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 華巍;楊德原;周運海;原輝;馬楊
• 申請（專利權）人: 安徽博微長安電子有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 合肥市上嘉專利代理事務所(普通合伙) 34125
• 代理人: 葉洋軍;郭華俊

1.一種手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的工裝，其特征在于，包括載物臺、位于載物臺一角的真空吸附臺、以及位于載物臺底面的支撐臺，其中，所述真空吸附臺具有貫穿所述載物臺且延伸至載物臺背面的螺紋直通管，所述真空吸附臺用于吸附所述凝膠盒。

2.根據權利要求1所述的手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的工裝，其特征在于，所述真空吸附臺包括位于載物臺上的吸附平板，所述吸附平板具有中心通孔和圍繞中心通孔的環槽，其中，所述螺紋直通管固定連接至所述吸附平板。

3.根據權利要求1所述的手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的工裝，其特征在于，所述真空吸附臺位于載物臺右上角位置。

4.根據權利要求1所述的手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的工裝，其特征在于，所述載物臺為邊長150～180mm的正方形平板，所述載物臺的表面距離工作臺面為60～70mm。

5.根據權利要求1所述的手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的工裝，其特征在于，所述載物臺的表面具有凝膠層。

6.一種手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的方法，包括以下步驟：

S1、提供貼片工裝，將待貼片產品放置在貼片工裝的載物臺上；

S2、將裝有待貼的芯片的凝膠盒放置在載物臺一角的真空吸附臺；

S3、打開真空泵，設置真空度，將凝膠盒吸附住；

S4、使用手動點膠貼片機在產品的待貼片位置點涂導電膠；以及

S5、使用手動點膠貼片機挨個拾取凝膠盒中的芯片并貼裝在相應貼片位置。

7.根據權利要求3所述的手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的方法，其特征在于，所述貼片工裝包括位于載物臺底部的支撐架，其中，所述真空吸附臺具有貫穿所述載物臺且延伸至載物臺背面的螺紋直通管。

8.根據權利要求3所述的手動點膠貼片機無損貼裝凝膠盒中芯片的方法，其特征在于，所述真空吸附臺包括位于載物臺上的吸附平板，所述吸附平板具有中心通孔和圍繞中心通孔的環槽，其中，所述螺紋直通管固定連接至所述吸附平板。