[發(fā)明專利]一種改善石墨膜模切成品分層的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010055053.9
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111251369A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳召洪
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳壘石熱管理技術(shù)有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26D7/08
• 代理公司: 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 51289
• 代理人: 練蘭英

本發(fā)明涉及石墨膜模切領(lǐng)域，具體為一種改善石墨膜模切成品分層的方法，這種方法對石墨膜模切成品分層有極大的改善，從而提高產(chǎn)品良率。通過改善后的產(chǎn)品可以應(yīng)用于3C產(chǎn)品，解決電子產(chǎn)品快速散熱的需求。該改善方法主要包括：按壓石墨膜模切成品的包邊，將處理后的產(chǎn)品測試，石墨膜模切成品不分層。模切后的石墨膜模切成品分層一直是模切界存在的普遍性問題，分層問題時常發(fā)生，本發(fā)明針對該問題提出了快速的解決方案。本發(fā)明工藝簡單、生產(chǎn)成本及能耗低，解決原有石墨膜模切成品分層造成良品率低的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及石墨膜模切技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種改善石墨膜模切成品分層的方法。

背景技術(shù)

高導(dǎo)熱石墨散熱膜已成為智能電子設(shè)備不可或缺的組成部分，如智能手機、便攜式筆記本電腦、智能音箱及智能VR穿戴設(shè)備等。隨著5G時代的到來，電子設(shè)備的芯片集成度不斷增加以滿足多功能化的實現(xiàn)，從而對散熱的需求將更高、更密集。石墨膜為層狀二維材料結(jié)構(gòu)，通過層與層之間范德華力堆疊而成，層間的范德華力遠遠小于石墨面內(nèi)由sp²組成的共價鍵力，所以石墨膜容易分層，卻可以在面內(nèi)方向承受大的應(yīng)力。在石墨模切領(lǐng)域，石墨分層是一直存在并困擾著整個行業(yè)的頑疾。同時這也是石墨的層狀結(jié)構(gòu)決定了其易分層的特點。

因此，開發(fā)一種改善石墨膜模切成品分層的方法將直接提高石墨膜在模切時的良率，以滿足電子設(shè)備對快速散熱的要求，促進智能化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；同時對推進我國電子材料的精密加工、快速散熱技術(shù)的高速發(fā)展具有重大的科學(xué)與經(jīng)濟意義。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種改善石墨膜模切成品分層的方法，該方法工藝簡單、效率高、易操作、耗能低，解決石墨膜在模切時造成的分層問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案：

一種改善石墨膜模切成品分層的方法，包括：在石墨膜模切后，將石墨膜模切成品的包邊處多余的空氣排出，使上下包邊沿石墨膜邊緣緊密貼合。

進一步的，包括如下步驟：

(1)利用按壓物的尖銳端或尖銳邊沿石墨膜模切成品的包邊處按壓數(shù)次；

(2)將按壓后得到的石墨膜模切成品貼于平整的板上，并按壓整個成品確保完整貼合。

進一步的，所述石墨膜模切成品采用的石墨膜為雙層石墨膜，每一層厚為32μm。

進一步的，使用鉛筆或形似于鉛筆的竹、木制品作為按壓物對石墨膜模切成品的包邊進行按壓。

進一步的，步驟(1)中，包邊按壓的次數(shù)為1～3次，按壓的強度0.6～1.5MPa。

進一步的，步驟(2)中，使用2Kg的油畫滾輪來所述石墨膜模切成品對回輥壓3次。

進一步的，步驟(1)中，使用一與所述石墨膜模切成品包邊形狀一致的刀模作為按壓物對石墨膜模切成品的包邊進行套位按壓。

進一步的，所述刀模的形狀按所述石墨膜模切成品的包邊的形狀等比放大100.1-102％。

進一步的，所述刀模的刀口與托底膜間的距離設(shè)置為所述石墨膜模切成品上石墨膜部分的厚度的50％-80％。

本發(fā)明的設(shè)計思想是：

本發(fā)明提供了改善石墨膜模切成品分層的方法，在將石墨膜模切后，利用諸如帶尖端的鉛筆、形似鉛筆而帶尖銳端的物體或者直接利用刀模(刀模上的刀口即為一種本發(fā)明所述的尖銳邊)對石墨膜模切成品的包邊處進行按壓，將石墨膜模切成品的包邊處多余的空氣排出，上下包邊沿石墨膜邊緣緊密貼合從而改善模切后的石墨膜模切成品分層的問題，大大提高了石墨膜模切的良品率，本發(fā)明解決了原有石墨膜在模切時造成的易分層這一一直困擾模切界存的普遍性問題，該方法工藝簡單、效率高、易操作、耗能低，可廣泛應(yīng)用于不同材料模切工藝，提高良品率，降低成本。