[發明專利]一種efuse熔絲的版圖結構

在審

• 申請號: 202010054792.6
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111223839A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 晏穎;金建明
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/525
• 分類號: H01L23/525;H01L23/367;H01L27/02
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

1.一種efuse熔絲的版圖結構，其特征在于，該版圖結構至少包括：

自下而上疊放的多個金屬層；所述多個金屬層中每兩層金屬層之間設有單個通孔；

所述每兩層金屬層之間的單個通孔在垂直方向上彼此投影完全重疊，并且與所述多個金屬層構成串聯結構，所述串聯結構構成熔絲本體；位于最上層的所述金屬層上設有與最上層所述通孔連接的焊盤；位于最下層的所述金屬層上設有與最下層所述通孔連接的焊盤。

2.根據權利要求1所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述自下而上疊放的金屬層有六層，其中自下而上依次為第一至第六金屬層。

3.根據權利要求2所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一、第二金屬層之間設有的所述單個通孔為第一通孔；所述第二、第三金屬層之間設有的所述單個通孔為第二通孔；所述第三、第四金屬層之間設有的所述單個通孔為第三通孔；所述第四、第五金屬層之間設有的所述單個通孔為第四通孔；所述第五、第六金屬層之間設有的所述單個通孔為第五通孔。

4.根據權利要求3所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：位于最上層的所述金屬層為第六金屬層，該第六金屬層上設有與所述第五通孔連接的第一焊盤；位于最下層的所述金屬層為第一金屬層，該第一金屬層上設有與所述第一通孔連接的第二焊盤。

5.根據權利要求4所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一至第五通孔為橫截面形狀和大小都相同的結構。

6.根據權利要求5所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一至第五通孔的橫截面形狀為正方形。

7.根據權利要求6所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述橫截面為正方形的所述第一至第五通孔的橫截面邊長為50nm。

8.根據權利要求7所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一和第二焊盤的橫截面形狀大小相同。

9.根據權利要求8所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一和第二焊盤的橫截面形狀為矩形。

10.根據權利要求9所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一至第五通孔投影到所述第一、第二焊盤的其中三條邊的距離相等。

11.根據權利要求10所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一至第五通孔投影到所述第一、第二焊盤的其中三條邊的距離為所述通孔橫截面邊長的2倍。

12.根據權利要求1或11所述的efuse熔絲的版圖結構，其特征在于：所述第一、第二焊盤部分投影重疊。