[發明專利]移動終端設備蓋板的加工方法

在審

• 申請號: 202010053667.3
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111231128A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 萬明
• 申請（專利權）人: 蘇州賽萬玉山智能科技有限公司
• 主分類號: B28D1/08
• 分類號: B28D1/08;B28D5/04
• 代理公司: 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297
• 代理人: 陸明耀;顧祥安

本發明揭示了移動終端設備蓋板的加工方法，包括如下步驟：S1，提供一待加工的方磚胚料，所述方磚胚料上具有至少一軸線與方磚胚料的一個表面垂直的通孔；S2，使金剛線圍合成的環所在的面與所述通孔的軸線垂直，驅動金剛線轉動并使金剛線或方磚胚料至少進行第一方向進給，從所述方磚胚料上切割得到至少一片蓋板。本方案設計精巧，采用預先成孔再成片的方式，可以有效的降低先成片再逐個成孔的低效率和成孔難度，同時預先成孔可以有效的利用材料的整體性，保證成孔的穩定性、可靠性，降低成孔難度，并且有效的解決了先成片后成孔帶來的易碎片、成品率低的問題，極大的改善了加工效率和成品率。

技術領域

本發明涉及智能終端設備的零件加工領域，尤其是移動終端設備蓋板的加工方法。

背景技術

目前具有代表性的手機等移動終端產品顯示屏前蓋的材料是康寧的大猩猩玻璃，大多采用冷加工的方式加工成2.5D邊框或者采用熱彎成型的方式來加工成3D曲面邊框或全曲面。

目前具有代表性的手機移動終端產品的保護后蓋的材料主要為玻璃、陶瓷和塑料/塑膠材質為主；塑料/塑膠材質主要應用于低端產品。

而隨著用戶對移動終端的外形的越來越重視，對于一些中高端產品，越來越多地采用玻璃、陶瓷、藍寶石等非金屬材料來作為前蓋和后蓋。尤其是對于一些高端的移動終端設備，希望采用藍寶石等高透高硬度高耐磨材料作為前蓋和后蓋

但是，由于藍寶石自身質地的特點，導致無法通過熱彎成型的方式來形成曲面邊框或全曲面，冷加工2.5/3D成型的方式也很難實現，成本極高。

而陶瓷后蓋通常采用單片射出成型燒結，然后進行冷加工的方式來實現2.5/3D邊框或全曲面效果，但是但由于陶瓷硬度高韌性高加工困難，一般采用金剛石刀具以數控機臺加工，最后使用金剛石拋光液進行拋光，難度高、良率低，且成本高。此外，形狀復雜的結構陶瓷射出法無法達成，例如倒扣、懸突結構，陶瓷射出法無拔模角度無法脫模；再者，高深寬比結構，射出成型后退模困難，或燒結容易產生變形或收縮等不良，良率較低。為了防止成型燒結過程中的熱變形，通常陶瓷后蓋粗胚留的加工余量較大，攝像頭孔、指紋識別孔也無法預留，由于陶瓷材料非常難加工，這給后續冷加工增加了很大的難度和極高的成本。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題，提供一種移動終端設備蓋板的加工方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

移動終端設備蓋板的加工方法， 包括如下步驟：

S1，提供一待加工的方磚胚料，所述方磚胚料上具有至少一軸線與方磚胚料的一個表面垂直的通孔；

S2，使金剛線圍合成的環所在的面與所述通孔的軸線垂直，驅動金剛線轉動并使金剛線或方磚胚料至少進行第一方向進給，從所述方磚胚料上切割得到至少一片蓋板。

優選的，所述的移動終端蓋板的批量加工方法中，所述S1中，所述方磚胚料為玻璃、陶瓷、藍寶石或石材中的一種。

優選的，所述的移動終端蓋板的批量加工方法中，所述S1，所述通孔通過鉆孔或注塑或模造燒結得到。

優選的，所述的移動終端蓋板的批量加工方法中，所述通孔為一個且以垂直于所述通孔的軸線的剖切面剖切得到的剖面形狀為圓形、水滴形、橢圓形、圓角矩形、圓角正方形或正多邊形中的一種；

或所述通孔為多個，所述通孔是圓孔和/或腰型孔。

優選的，所述的移動終端蓋板的批量加工方法中，所述S2步驟中，以多線鋸金剛線切割機進行批量加工。

優選的，所述的移動終端蓋板的批量加工方法中，所述相鄰金剛線的間距在0.1-1.0mm之間。

優選的，所述的移動終端蓋板的批量加工方法中，所述金剛線的切割張力在50-70N。