[發(fā)明專(zhuān)利]阻焊層間隙填充方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010053481.8
• 申請(qǐng)日: 2020-01-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111083878A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王偉燁;諶喜;吳渝鋒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/28
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/28;G06T11/00
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種阻焊層間隙填充方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。其中，方法包括：將與待填充間隙對(duì)應(yīng)的阻焊層開(kāi)窗以及外形邊框線進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，得到第一圖形，并將第一圖形備份至第二圖形；對(duì)第一圖形進(jìn)行縮小第一設(shè)定數(shù)值，再放大第一設(shè)定數(shù)值，得到第三圖形；將第三圖形進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，并復(fù)制至第二圖形，得到與待填充間隙對(duì)應(yīng)的間隙圖形。本發(fā)明實(shí)施例的方案實(shí)現(xiàn)了對(duì)阻焊層間隙的自動(dòng)填充，在減少人工成本的同時(shí)，并且不會(huì)出現(xiàn)漏填充的情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種阻焊層間隙填充方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，印刷電路板(Printed Circuit Boards，PCB)得到了廣泛的發(fā)展以及應(yīng)用，PCB的加工技術(shù)也得到了人們的廣泛研究。PCB加工過(guò)程中，工程師首先會(huì)對(duì)PCB內(nèi)層負(fù)片設(shè)計(jì)文件進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB的大批量生產(chǎn)，降低壞板的出現(xiàn)率。在這個(gè)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到阻焊層靠近外形邊框線處出現(xiàn)間隙的問(wèn)題，這種間隙會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)印刷阻焊綠油時(shí)，在此處位置留下綠油絲，影響生產(chǎn)品質(zhì)，所以工程師需要對(duì)這些間隙進(jìn)行填充處理。

現(xiàn)階段，主要通過(guò)工作人員通過(guò)手工方式對(duì)這些間隙進(jìn)行填充。

現(xiàn)有技術(shù)的方法，不但耗時(shí)長(zhǎng)，增加了人工成本，并且會(huì)出現(xiàn)漏填充的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種阻焊層間隙填充方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)阻焊層間隙的自動(dòng)填充，在減少人工成本的同時(shí)，并且不會(huì)出現(xiàn)漏填充的情況。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種阻焊層間隙填充方法，該方法包括：

將與待填充間隙對(duì)應(yīng)的阻焊層開(kāi)窗以及外形邊框線進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，得到第一圖形，并將所述第一圖形備份至第二圖形；

對(duì)所述第一圖形進(jìn)行縮小第一設(shè)定數(shù)值，再放大第一設(shè)定數(shù)值，得到第三圖形；

將所述第三圖形進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，并復(fù)制至所述第二圖形，得到與所述待填充間隙對(duì)應(yīng)的間隙圖形。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種阻焊層間隙填充裝置，該裝置包括：

第一圖形獲取模塊，用于將與待填充間隙對(duì)應(yīng)的阻焊層開(kāi)窗以及外形邊框線進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，得到第一圖形，并將所述第一圖形備份至第二圖形；

第三圖形獲取模塊，用于對(duì)所述第一圖形進(jìn)行縮小第一設(shè)定數(shù)值，再放大第一設(shè)定數(shù)值，得到第三圖形；

間隙圖形獲取模塊，用于將所述第三圖形進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，并復(fù)制至所述第二圖形，得到與所述待填充間隙對(duì)應(yīng)的間隙圖形。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如本發(fā)明實(shí)施例中任一實(shí)施例所述的阻焊層間隙填充方法。

第四方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種包含計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令在由計(jì)算機(jī)處理器執(zhí)行時(shí)用于執(zhí)行如本發(fā)明實(shí)施例中任一實(shí)施例所述的阻焊層間隙填充方法。

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)將與待填充間隙對(duì)應(yīng)的阻焊層開(kāi)窗以及外形邊框線進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，得到第一圖形，并將第一圖形備份至第二圖形；對(duì)第一圖形進(jìn)行縮小第一設(shè)定數(shù)值，再放大第一設(shè)定數(shù)值，得到第三圖形；將第三圖形進(jìn)行顏色反轉(zhuǎn)，并復(fù)制至第二圖形，得到與待填充間隙對(duì)應(yīng)的間隙圖形，實(shí)現(xiàn)了對(duì)阻焊層間隙的自動(dòng)填充，在減少人工成本的同時(shí)，并且不會(huì)出現(xiàn)漏填充的情況。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一中的一種阻焊層間隙填充方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例二中的一種阻焊層間隙填充方法的流程圖；