[發明專利]一種腔室工藝組件的位置檢測裝置和位置檢測方法

有效

• 申請號: 202010053365.6
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111288889B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 陳佳偉
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 蘭天爵

本發明提供一種半導體設備中腔室工藝組件的位置檢測裝置，腔室工藝組件包括托盤和預熱環，所述位置檢測裝置包括承載組件、移動組件和距離感應器，所述承載組件用于承載所述移動組件，所述距離感應器設置在所述移動組件上，所述移動組件用于帶動所述距離感應器繞托盤的軸線轉動，所述距離感應器用于測量托盤的頂面與預熱環的頂面之間的距離和/或托盤的側壁與預熱環的內側壁之間的距離。在本發明中，距離感應器能夠在移動組件的帶動下轉動，并測量托盤與預熱環之間的相對位置關系，提高了調節工藝組件位置時進行輔助位置檢測的精度和效率，進而提高了托盤與預熱環之間相對位置的重復度。本發明還提供一種半導體設備中腔室工藝組件的位置檢測方法。

技術領域

本發明涉及半導體設備領域，具體地，涉及一種半導體設備中腔室工藝組件的位置檢測裝置和一種半導體設備中腔室工藝組件的位置檢測方法。

背景技術

在半導體設備中，例如外延設備中，為保證托盤上晶片進行的半導體工藝的均勻性，通常在托盤外側環繞設置一個預熱環，以提高托盤溫度的均勻性。而在晶片的批量生產中，需要保證托盤上先后承載的多個晶片的沉積厚度一致，因此，托盤和預熱環之間的相對位置重復性尤為重要。

在目前的操作方案中，需要在工藝之間對托盤和預熱環的位置進行調整，并通過游標卡尺等工具對托盤和預熱環之間的相對位置進行手工測量，操作步驟繁瑣、效率低下且精度較低。

因此，如何提供一種精確、高效的相對位置檢測裝置，成為本領域亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明提供一種位置檢測裝置和位置檢測方法，能夠精確、高效地檢測托盤和預熱環之間的相對位置。

為實現上述目的，作為本發明的第一個方面，提供一種半導體設備中腔室工藝組件的位置檢測裝置，所述腔室工藝組件包括預熱環與托盤，所述預熱環環繞所述托盤設置，所述位置檢測裝置用于檢測所述預熱環與所述托盤之間的相對位置關系，所述位置檢測裝置包括承載組件、移動組件和距離感應器，其中，

所述移動組件設置在所述承載組件上，所述承載組件用于承載所述移動組件；

所述距離感應器設置在所述移動組件上，所述移動組件用于帶動所述距離感應器繞所述托盤的軸線轉動；

所述距離感應器用于測量所述托盤的頂面與所述預熱環的頂面之間的距離和/或所述托盤的側壁與所述預熱環的內側壁之間的距離。

可選地，所述移動組件包括滑塊和導軌，所述距離感應器與所述滑塊固定連接，所述導軌環繞所述托盤的軸線設置，所述滑塊設置在所述導軌上，且能夠沿所述導軌運動。

可選地，所述位置檢測裝置還包括定位件，所述導軌上形成有多個導軌定位孔，所述滑塊上形成有滑塊定位孔，所述定位件能夠插入所述滑塊定位孔和所述導軌定位孔中，以使得所述滑塊定位在所述導軌上。

可選地，所述承載組件包括定位板，所述定位板的形狀與所述半導體設備的工藝腔室的上法蘭適配，所述導軌設置在所述定位板上，所述定位板上形成有多個探測孔，多個所述探測孔與多個所述導軌定位孔對應設置，當所述滑塊通過所述定位件定位在所述導軌上時，所述距離感應器能夠通過所述探測孔檢測所述托盤的頂面與所述預熱環的頂面之間的距離和/或所述托盤的側壁與所述預熱環的內側壁之間的距離。

可選地，多個所述導軌定位孔沿所述導軌周向均勻分布。

可選地，所述位置檢測裝置還包括分析單元，所述分析單元與所述距離感應器連接，用于判斷所述距離感應器通過多個所述探測孔檢測到的多個所述托盤的頂面與所述預熱環的頂面之間的距離的差異是否大于第一預設閾值，和/或多個所述托盤的側壁與所述預熱環的內側壁之間的距離的差異是否大于第二預設閾值。