[發明專利]振子、振子的制作方法、超聲波發生裝置和烹飪器具

在審

• 申請號: 202010052876.6
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN113133662A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 王康;付天琳;安楠楠;劉華;張乾;徐堯;陳飛帆;曹江雄
• 申請（專利權）人: 廣東美的生活電器制造有限公司
• 主分類號: A47J36/00
• 分類號: A47J36/00;A47J36/02;B24C1/00;B24C1/08;B24B1/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;王淑梅

1.一種振子，其特征在于，

所述振子為金屬材料制成；

所述振子包括本體，所述本體為粗晶粒層，所述本體的至少部分表面分布有經由拋丸處理形成的表面處理層，所述表面處理層為細晶粒層；

相同體積內的所述表面處理層中的晶粒的數量大于所述本體中的晶粒的數量。

2.根據權利要求1所述的振子，其特征在于，所述本體包括：

基座；

振動部，所述振動部與所述基座相連接，其中，至少部分所述振動部的表面分布有所述表面處理層。

3.根據權利要求2所述的振子，其特征在于，

所述振動部遠離所述基座的部分的所述表面處理層的厚度大于所述振動部靠近所述基座的部分的所述表面處理層的厚度。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的振子，其特征在于，

所述表面處理層的厚度大于等于5μm，且小于等于150μm。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的振子，其特征在于，

所述振子的表面粗糙度大于等于0.5μm，且小于等于2μm。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的振子，其特征在于，

所述振子為一體成型而成；和/或

所述振子為不銹鋼振子。

7.一種振子的制作方法，用于如權利要求1至6中任一項所述的振子，其特征在于，所述制作方法包括：

對所述振子拋丸處理；

其中，所述拋丸處理中，

拋丸機采用的彈丸的目數大于等于120目，且小于等于200目；和/或

拋丸機采用的彈丸的質量與所述振子的質量之比大于等于5；和/或

拋丸機采用的彈丸包括不銹鋼彈丸；和/或

所述拋丸處理的時間大于等于3分鐘。

8.根據權利要求7所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述對所述振子進行拋丸處理的步驟之前，還包括：

對所述振子進行第一拋光處理；

所述對所述振子進行拋丸處理的步驟之后，還包括：

對拋丸處理后的所述振子進行第二拋光處理。

9.根據權利要求8所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第一拋光處理中，采用第一磨料打磨所述振子；或

所述第一拋光處理中，采用第二磨料對所述振子進行噴砂處理。

10.根據權利要求9所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第一拋光處理中的第一磨料的目數大于等于40目，且小于等于80目，和/或所述第一磨料對所述振子的打磨壓力小于等于0.1MPa；

所述第一拋光處理中的第二磨料的目數大于等于40目，且小于等于80目，和/或所述噴砂處理中的噴嘴與所述振子之間的距離大于等于0.2mm，且小于等于1m，和/或所述第二磨料對所述振子產生的打磨壓力大于等于0.1MPa，且小于等于0.3MPa。

11.根據權利要求10所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第一拋光處理中的第一磨料為碳化硅砂紙；

所述第一拋光處理中的第二磨料為剛玉砂。

12.根據權利要求8所述的振子的制作方法，其特征在于，

所述第二拋光處理中，采用第三磨料打磨所述振子；

對采用所述第三磨料打磨后的所述振子，采用打磨輪打磨。