[發(fā)明專利]一種發(fā)熱盤

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010052833.8
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111084553A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜少玲
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市海德精工電子科技有限公司
• 主分類號: A47J36/24
• 分類號: A47J36/24
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 成嬋娟

本發(fā)明公開了一種發(fā)熱盤，包括金屬基體層，印燒于金屬基體層正面的絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層，印燒在絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層上的第一電極和第二電極，以及在所述金屬基體層設(shè)偏心通孔，所述通孔用于通過攪拌器/粉碎器；還包括印燒在所述絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層上的發(fā)熱電阻，所述發(fā)熱電阻包括第一連接端和第二連接端，所述第一連接端連接第一電極，所述第二連接端連接第二電極，所述發(fā)熱電阻形成同心設(shè)置的多個扇形發(fā)熱區(qū)域，所述扇形發(fā)熱區(qū)域包括高溫加熱區(qū)域和低溫加熱區(qū)域。本發(fā)熱盤克服現(xiàn)有技術(shù)中對粘度較高的食材加熱過程中容易燒粘或燒焦的問題，通過不同區(qū)域設(shè)置不同的加熱功率，避免被加熱食材的變質(zhì)，保證食材的口感與安全。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加熱電器設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)熱盤。

背景技術(shù)

在對牛奶或豆?jié){等粘度較高的食材進(jìn)行加熱的過程中，由于含有較多的脂肪、油脂等固體物質(zhì)，在加熱過程中容易燒粘或者燒焦。因此在加熱過程中，會通過攪動，攪拌器帶動容器內(nèi)部的轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動，保證食材受熱均勻。在轉(zhuǎn)動的過程中，由于轉(zhuǎn)子帶動液體旋轉(zhuǎn)及翻滾，處于發(fā)熱盤底部的食材流速不規(guī)則，因此總有部分加熱食材滯留在發(fā)熱盤底部時間過長，導(dǎo)致粘度較高的食材容易被燒粘或燒焦，被加熱的食材營養(yǎng)和口感發(fā)送變化，且殘余的燒焦區(qū)域難以清洗干凈，食品的衛(wèi)生安全難以保證。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)熱盤，克服現(xiàn)有技術(shù)中對粘度較高的食材加熱過程中容易燒粘或燒焦的問題，通過不同區(qū)域設(shè)置不同的加熱功率，避免被加熱食材的變質(zhì)，保證食材的口感與安全。

本發(fā)明的目的采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種發(fā)熱盤，包括金屬基體層，印燒于金屬基體層正面的絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層，印燒在絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層上的第一電極和第二電極，以及在所述金屬基體層設(shè)偏心通孔，所述通孔用于通過攪拌器/粉碎器；還包括印燒在所述絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層上的發(fā)熱電阻，所述發(fā)熱電阻包括第一連接端和第二連接端，所述第一連接端連接第一電極，所述第二連接端連接第二電極，所述發(fā)熱電阻形成同心設(shè)置的多個扇形發(fā)熱區(qū)域，所述扇形發(fā)熱區(qū)域包括高溫加熱區(qū)域和低溫加熱區(qū)域。

進(jìn)一步地，所述攪拌器/粉碎器沿逆時針方向轉(zhuǎn)動，所述金屬基體層中心與所述通孔形成一切線，所述切線沿順時針方向旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度所掃過的區(qū)域?yàn)楦邷丶訜釁^(qū)域；所述預(yù)設(shè)角度為90°～140°。

進(jìn)一步地，所述高溫加熱區(qū)域的發(fā)熱電阻寬度不大于所述低溫加熱區(qū)域的發(fā)熱電阻寬度。

進(jìn)一步地，所述發(fā)熱電阻的寬度為d，1.8mm≤d≤3.5mm。

進(jìn)一步地，所述同心設(shè)置的扇形發(fā)熱區(qū)域由發(fā)熱盤中心向外邊緣設(shè)置4-7圈。

進(jìn)一步地，所述通孔距離所述金屬基體層中心的距離c，10mm≤c≤15mm。

進(jìn)一步地，還包括印燒在所述絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層的溫控NTC，所述溫控NTC設(shè)于所述低溫加熱區(qū)域一側(cè)，且距離最近的發(fā)熱電阻距離不小于2mm。

進(jìn)一步地，所述絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層包括3層絕緣介質(zhì)。

進(jìn)一步地，所述通孔包括固定于所述金屬基體層的孔帽。

進(jìn)一步地，還包括隔熱絕緣保護(hù)層，所述隔熱絕緣保護(hù)層將所述絕緣導(dǎo)熱介質(zhì)層、發(fā)熱電阻、導(dǎo)體印刷層均密封在所述隔熱絕緣保護(hù)層與金屬基體層之間，所述隔熱絕緣保護(hù)層在所述第一電極、第二電極、第三電極、第四電極設(shè)有接口，外接供電電路和NTC印刷窗口，并在所述溫控NTC上覆蓋絕緣保護(hù)樹脂。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：