[發明專利]打孔機刀具及具有此種刀具的打孔機有效
| 申請號: | 202010052752.8 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN113134871B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 許素鈺 | 申請(專利權)人: | 堡勝企業股份有限公司 |
| 主分類號: | B26F1/14 | 分類號: | B26F1/14 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;謝瓊慧 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 打孔機 刀具 具有 | ||
一種打孔機刀具及具有此種刀具的打孔機,所述打孔機刀具包含沿上下方向延伸并圍繞軸線的外周面、從所述外周面的底周緣朝內并朝上傾斜延伸出的刀刃環面,及內凹推紙曲面。所述刀刃環面具有底刃緣,及頂環緣,所述刀刃環面與任一鉛直參考面相交可界定出前刃切緣,及后刃切緣,所述前刃切緣具有位于所述底刃緣上的第一低點,及位于所述頂環緣上的第二低點,所述后刃切緣具有位于所述底刃緣上并在所述上下方向上高于所述第一低點的第一高點,及位于所述頂環緣上并在所述上下方向上高于所述第二低點的第二高點。所述內凹推紙曲面從所述刀刃環面的頂環緣朝上延伸出,并界定出避紙凹穴。
技術領域
本發明涉及一種打孔機,特別是涉及一種打孔機刀具及具有此種刀具的打孔機。
背景技術
如圖1、2所示,為現有一種用于打孔機的打孔刀,該打孔刀包含一外周面1,及一與該外周面1底緣連接的內凹面2,該內凹面2具有兩個平側面部201,及一連接于所述平側面部201之間的上曲面部202,該內凹面2可界定出一V形槽3,該外周面1與該內凹面2的連接處配合形成一切割緣4,該切割緣4最有兩個在一左右方向上互相間隔的最低切割點401,及兩個在一前后方向上互相間隔的最高切割點402,當該打孔刀沿一上下方向下壓去對一疊紙張6進行打孔作業時,若以位于最頂端的其中一紙張6來代表說明,該打孔刀在打穿該其中一紙張6的過程中,該切割緣4的最低切割點401一開始會與該其中一紙張6產生兩點接觸,該切割緣4的最高切割點402最后也會與該其中一紙張6產生兩點的接觸,在所述最低切割點401與所述最高切割點402之間,該切割緣4則會與該其中一紙張6產生四點的接觸,也就是說,在該打孔刀在打穿任一紙張6的過程中,該切割緣4會與該任一紙張6產生少則兩點多則四點的的接觸,如此,由于該切割緣4與該任一紙張6的接觸面積較多,因此,使用者要對該打孔刀施加較大的下壓力,才能切破該任一紙張6。
再者,在該打孔刀下移打穿所述紙張6,而從所述紙張6中切出一疊紙屑片601的過程中,所述紙屑片601會朝該V形槽3中變形,最后被壓縮迫擠于該V形槽3內,如此,在該打孔刀下移的過程中,由于該內凹面2迫使所述紙屑片601所產生的變形彎曲度相當大,同時,該內凹面2的平側面部201也會與尚未被完全切開的所述紙屑片601的左右兩側產生摩擦,因此,在該打孔刀下移打穿所述紙張6時,其所遭遇的阻力會增加,造成使用者要較費力才能打穿所述紙張6。
此外,在該打孔刀下移打穿所有紙張6之后,由于所述紙屑片601被對折迫擠于該V形槽3內,因此,在該打孔刀帶著所述紙屑片601下移穿過該打孔機的一底座的一刀具穿孔(圖未示)之后,所述紙屑片601并不會自動從該打孔刀上落下,而要等該打孔刀帶著所述紙屑片601朝上復位至所述紙屑片601在該前后方向上的兩端去碰觸到該刀具穿孔的邊緣,所述紙屑片601才會脫出該V形槽3而落下。
發明內容
本發明的目的在于提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的打孔機刀具。
本發明的打孔機刀具,包含外周面、刀刃環面,及內凹推紙曲面。
所述外周面沿上下方向延伸并圍繞軸線。
所述刀刃環面從所述外周面的底周緣朝內并朝上傾斜延伸出,所述刀刃環面圍繞所述軸線并被所述外周面所圍繞,所述刀刃環面具有底刃緣,及在所述上下方向上高于所述底刃緣的頂環緣,所述刀刃環面與任一平行于所述上下方向與前后方向的鉛直參考面相交能界定出前刃切緣,及后刃切緣,所述前刃切緣具有位于所述底刃緣上的第一低點,及位于所述頂環緣上的第二低點,所述后刃切緣具有位于所述底刃緣上并在所述上下方向上高于所述第一低點的第一高點,及位于所述頂環緣上并在所述上下方向上高于所述第二低點的第二高點。
所述內凹推紙曲面從所述刀刃環面的頂環緣朝上延伸出,并界定出避紙凹穴。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于堡勝企業股份有限公司,未經堡勝企業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010052752.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:立定跳遠運動成績測量方法
- 下一篇:半導體器件及其制備方法





