[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝和印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010052472.7
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111508947A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許家豪;陳泰宇;蔡憲聰;劉興治;許耀邦;陳麒元;李鐘發(fā)
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H01L23/485;H01L25/065;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括：

基底，包括上表面和與所述上表面相對的下表面；

射頻結(jié)構(gòu)，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；

集成電路晶粒，以倒裝芯片的方式安裝在所述基底的下表面上；

導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述基底的下表面上并圍繞所述集成電路晶粒布置；以及

金屬熱界面層，包括與所述集成電路晶粒的背面直接接觸的背面金屬層，以及印刷在所述背面金屬層上的焊膏。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述射頻結(jié)構(gòu)包括：頂部天線層和與所述頂部天線層間隔開的底部天線層；以及至少一個介電層，插入在所述頂部天線層和所述底部天線層之間。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述基底包括用于互連的金屬跡線和通孔，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過所述金屬跡線和所述通孔電連接到所述基底的所述射頻結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，還包括：

底部填充物，位于所述集成電路晶粒和所述基底的下表面之間的間隙中。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述底部填充物，所述集成電路晶粒和所述金屬熱界面層的組合厚度等于從所述基底的下表面測量的所述焊球的焊球高度。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述焊膏比所述背面金屬層厚。

7.一種印刷電路板組件，其特征在于，包括：

印刷電路板，具有直接面對基底的下表面的上表面，其中所述印刷電路板包括在所述印刷電路板的上表面上的導(dǎo)電導(dǎo)熱墊的陣列，位于所述印刷電路板內(nèi)且位于所述導(dǎo)電導(dǎo)熱墊的陣列下方的導(dǎo)熱通孔，安裝在所述印刷電路板的下表面的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱結(jié)構(gòu)與所述導(dǎo)熱通孔熱接觸；以及

如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，安裝在所述導(dǎo)電導(dǎo)熱墊的陣列上。

8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述焊膏與所述導(dǎo)電導(dǎo)熱墊的陣列直接接觸。

9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述導(dǎo)電導(dǎo)熱墊之間的狹縫，所述狹縫填充有所述焊膏。

10.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括：

基底，包括底表面和與所述底表面相對的頂表面；

第一半導(dǎo)體芯片，安裝在所述基底的頂表面上；

第二半導(dǎo)體芯片，通過晶粒附著膜安裝在所述第一半導(dǎo)體芯片上；

散熱元件，通過高導(dǎo)熱晶粒附接膜安裝在所述第一半導(dǎo)體芯片上或所述第二半導(dǎo)體芯片上；以及

模塑料，封裝所述第一半導(dǎo)體芯片，所述第二半導(dǎo)體芯片和所述散熱元件。