[發(fā)明專利]射頻識別(RFID)標(biāo)簽或?qū)щ娵E線熱轉(zhuǎn)移印刷方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010052052.9
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111586986B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·D·丹尼爾斯
• 申請（專利權(quán)）人: 施樂公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;B41M5/26;G06K19/077
• 代理公司: 上海勝康律師事務(wù)所 31263
• 代理人: 樊英如

1.一種用于形成電路的方法，包括：

從色帶供帶盤向熱印刷頭供應(yīng)金屬層和載體；

從犧牲印刷介質(zhì)供帶盤向所述熱印刷頭供應(yīng)犧牲印刷介質(zhì)；

將所述金屬層布置成與所述犧牲印刷介質(zhì)物理接觸；

用所述熱印刷頭加熱附接了所述金屬層的所述載體，其中向所述載體施加的加熱圖案是第一圖案；

加熱附接到所述載體的所述金屬層的第一部分，其中向所述金屬層的所述第一部分施加的加熱圖案近似所述第一圖案；

將所述金屬層的所述第一部分附接到所述犧牲印刷介質(zhì)；

將所述載體與所述犧牲印刷介質(zhì)分離，其中：

在所述分離期間，所述金屬層的所述第一部分保持附接到所述犧牲印刷介質(zhì)并且脫離所述載體；

在所述分離期間，所述金屬層的第二部分保持附接到所述載體；并且

所述金屬層的所述第二部分具有作為所述第一圖案的反圖像的第二圖案；

處理所述金屬層的所述第二部分以從所述金屬層的所述第二部分形成所述電路的至少一部分；

在所述載體與所述犧牲印刷介質(zhì)的所述分離之后，將所述金屬層的所述第二部分收集在電路襯底卷帶盤上；以及

在所述載體與所述犧牲印刷介質(zhì)的所述分離之后，將所述金屬層的所述第一部分和所述犧牲印刷介質(zhì)收集在犧牲印刷介質(zhì)卷帶盤上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

在所述分離之后，加熱所述金屬層的所述第二部分；以及

在加熱所述金屬層的所述第二部分之后，將所述金屬層的所述第二部分轉(zhuǎn)移到電路襯底。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，還包括切割所述電路襯底以使多個(gè)電路彼此分離。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，還包括在所述金屬層的所述第二部分的所述加熱期間使用加熱/加壓定影器來加熱所述金屬層的所述第二部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

所述金屬層包括厚度為0.5微米(μm)至15μm的銀、銀/銅復(fù)合物、銅、鋁、金和金屬合金中的至少一種；

所述載體包括厚度為25μm至75μm的紙、聚酯、聚酰亞胺和織物中的至少一種；并且

所述犧牲印刷介質(zhì)包括厚度為25μm至75μm的紙、聚酯、聚酰亞胺和織物中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中：

所述載體的所述加熱包括將所述載體加熱到175℃至225℃的溫度；并且

所述金屬層的所述第一部分的所述加熱將所述金屬層的所述第一部分加熱到175℃至225℃的溫度。