[發明專利]一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法

在審

• 申請號: 202010052023.2
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111172530A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 孫順平;王斌;王洪金;張揚;劉驍;李小平
• 申請（專利權）人: 江蘇理工學院
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10;C22C29/18
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 王巍巍

1.一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法,其特征在于，包括如下步驟：

(1)對Mo合金薄板表面硅化物涂層脫落處進行表面打磨，用酒精清洗并吹干，所述Mo合金薄板厚度為3～6mm；

(2)按照如下質量百分數的組分進行配置并進行球磨，Nb粉末2％～5％、Al粉末3％～5％、Cr粉末1％～2％、W粉末0.5％～1％、B粉末0.2％～0.5％、Ti粉末0.1％～0.2％、余量為MoSi₂粉末，得到以MoSi₂為主的混合合金粉末；

(3)將步驟(2)的混合合金粉末采用乙醇作為粘結劑預置粘附在涂層脫落處，干燥后得到預置涂層；

(4)利用TIG電弧焊對所述預置涂層進行TIG電弧熔覆，在Mo合金薄板表面得到電弧熔覆修復涂層。

2.根據權利要求1所述的一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法,其特征在于，步驟(2)中MoSi₂粉末純度為99.9％，顆粒直徑為1～3μm；Al粉末純度為99％，顆粒直徑為3～5μm；Nb粉末純度為95％，顆粒直徑為4～5μm；Cr粉末純度為97％，顆粒直徑為3～4μm；W粉末純度為99％，顆粒直徑為2～4μm；B粉末純度為98％，顆粒直徑為3～5μm；Ti粉末直徑為96％，顆粒直徑為4～6μm。

3.根據權利要求1所述的一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法,其特征在于，步驟(2)中所述球磨的過程是將粉末置于星式球磨機中混合球磨12h，球磨機轉速為350r/min，所述球磨過程使用氧化鋯球磨珠，所述粉末總質量與氧化鋯的質量比為1.618:1。

4.根據權利要求1所述的一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法,其特征在于，步驟(3)中所述混合合金粉末與所述乙醇的質量比為5:2。

5.根據權利要求1所述的一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法,其特征在于，步驟(3)中所述預置涂層的厚度為0.5mm～1mm，于120℃下干燥3min。

6.根據權利要求1所述的一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法,其特征在于，所述TIG電弧熔覆的電壓為16V～20V、直流正接電流為150A～200A、TIG電弧焊槍移動速度為2mm/s～5mm/s、氬氣氣體流量為15L/min～20L/min。

7.根據權利要求1所述的一種修復Mo合金薄板表面硅化物涂層的方法,其特征在于，步驟(4)中所述TIG電弧熔覆修復的涂層厚度為1mm～2mm。