[發(fā)明專利]用于注塑包封電子模塊的方法和模具以及注塑包封的電子模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010051570.9
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111469341A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 馬爾科·克尼爾;托馬斯·戴希勒;克里斯托夫·席科拉
• 申請（專利權）人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/26;H05K5/06;B29L31/34
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李驥;賈翼鷗

1.一種用于在模具中注塑包封電子模塊(1)的方法，所述電子模塊(1)具有第一子模塊(2)和第二子模塊(3)，所述模具具有第一模具部分(5)和第二模具部分(6)以及借助所述第一模具部分(5)和所述第二模具部分(6)形成的模腔，其特征在于，在注塑包封期間，所述第一子模塊(2)和所述第二子模塊(3)支撐在所述模具上并以互不接觸地間隔的空間上限定方式保持在所述模腔中。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一子模塊(2)和/或所述第二子模塊(3)以放置的方式和/或夾持的方式被保持。

3.根據(jù)前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，所述第一子模塊(2)放置在所述第一模具部分(5)上地被保持，并且所述第二子模塊(3)夾持在所述第一模具部分(5)與所述第二模具部分(6)之間地被保持。

4.根據(jù)前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，所述第一模具部分(5)具有至少一個第一支撐區(qū)段(12)，并且所述第二模具部分(6)具有至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)，并且所述第一子模塊(2)放置在所述至少一個第一支撐區(qū)段(12)上地被保持，并且所述第二子模塊(3)夾持在所述至少一個第一支撐區(qū)段(12)與所述至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)之間地被保持。

5.根據(jù)前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，所述第一模具部分(5)具有至少一個第一支撐區(qū)段(12)，所述第二模具部分(6)具有至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)，所述第一子模塊(2)具有用于所述至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)的至少一個第一凹部，并且所述第二子模塊(3)具有用于所述至少一個第一支撐區(qū)段(12)的至少一個第二凹部，所述第一子模塊(2)以所述至少一個第一凹部在所述至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)上能移位地布置，并且所述第二子模塊(3)以所述至少一個第二凹部在所述至少一個第一支撐區(qū)段(12)上能移位地布置。

6.根據(jù)前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，所述第一子模塊(2)與所述第二子模塊(3)通過注塑包封相互連接，并且所述第一子模塊(2)和/或所述第二子模塊(3)至少區(qū)段式地以介質密封方式注塑包封。

7.一種用于根據(jù)權利要求1至6中至少一項所述的方法注塑包封電子模塊(1)的模具，所述模具具有用于形成模腔的第一模具部分(5)和第二模具部分(6)，其特征在于，所述第一模具部分(5)具有第一形狀表面區(qū)段(11)和超出所述第一形狀表面區(qū)段(11)的至少一個第一支撐區(qū)段(12)，并且所述第二模具部分(6)具有第二形狀表面區(qū)段(13)和超出所述第二形狀表面區(qū)段(13)的至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)。

8.根據(jù)權利要求7所述的模具，其特征在于，借助所述至少一個第一支撐區(qū)段(12)形成第一支撐平面，并且借助所述至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)形成第二支撐平面，所述第一支撐平面與所述第二支撐平面相互間隔，所述第一支撐平面布置在所述第二形狀表面區(qū)段(13)與所述第二支撐平面之間，并且所述第二支撐平面布置在所述第一形狀表面區(qū)段(11)與所述第一支撐平面之間。

9.根據(jù)權利要求7至8中至少一項所述的模具，其特征在于，所述至少一個第一支撐區(qū)段(12)與所述至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)相互錯開地布置。

10.根據(jù)權利要求7至9中至少一項所述的模具，其特征在于，所述至少一個第一支撐區(qū)段(12)和/或所述至少一個第二支撐區(qū)段(14、15)實施成錐形。