[發(fā)明專利]一種低α劑量錫或低α劑量錫合金及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010051439.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111118305B | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳國(guó)齊;劉明蓮;連亨池;李奕林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞永安科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C22B25/02 | 分類號(hào): | C22B25/02;C22B9/02;C22B9/00;C22C13/00;C22C1/02 |
| 代理公司: | 廣州科沃園專利代理有限公司 44416 | 代理人: | 張帥;徐翔 |
| 地址: | 523729 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 劑量 合金 及其 制備 方法 | ||
1.一種低α劑量錫或低α劑量錫合金,其特征在于:其由以下步驟制成:
S1.將純錫或錫合金倒入熔煉爐中熔煉得到錫塊或錫合金塊,然后將錫塊或錫合金塊熔化分制成多個(gè)錫錠或錫合金錠;
S2.對(duì)步驟S1得到的各個(gè)錫錠或錫合金錠分別進(jìn)行提純處理得到精煉錫或精煉錫合金,將精煉錫或精煉錫合金通過真空蒸餾分離去除部分雜質(zhì)得到純度為99.999%的5N純度錫或5N純度錫合金;真空蒸餾分離為三級(jí)真空蒸餾,第一級(jí)真空蒸餾的溫度為1050-1150℃,真空度為0.7-0.9Pa ,第二級(jí)真空蒸餾的溫度為1150-1200℃,真空度為0.7-0.9Pa ,第三級(jí)真空蒸餾的溫度為1180-1250℃,真空度為0.8-1Pa ;
S3.將步驟S2得到的5N純度錫或5N純度錫合金通過激光同位素分離去除210Pb和 206Bi,得到U和Th的含量均為3ppb以下,Pb和Bi的含量均為0.5ppb以下,且除O、C、N、H、S、P氣體成分外的純度為6N以上的低α劑量錫或低α劑量錫合金;激光同位素分離的操作步驟為:將步驟S2得到的5N純度錫或5N純度錫合金置于坩堝中,真空度為0.8-1Pa 條件下升溫至1180-1250℃將5N純度錫或5N純度錫合金加熱蒸發(fā)成錫或錫合金蒸氣,將激光發(fā)射器設(shè)置于坩堝上方,開啟激光發(fā)射器照射坩堝內(nèi)的錫蒸氣或錫合金蒸氣去除同位素210Pb和206Bi,錫蒸氣或錫合金蒸氣中被照射電離的錫或錫合金被位于激光發(fā)射器旁邊的精料收集器收集即得低α劑量錫或低α劑量錫合金,錫蒸氣或錫合金蒸氣中沒有被照射電離的錫或錫合金被位于激光發(fā)射器上方的貧料收集器收集。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低α劑量錫或低α劑量錫合金,其特征在于:所述低α劑量錫或低α劑量錫合金中的α射線統(tǒng)計(jì)數(shù)為0.0005cph/cm2以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低α劑量錫或低α劑量錫合金,其特征在于:所述低α劑量錫或低α劑量錫合金中O的含量為3ppm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低α劑量錫或低α劑量錫合金,其特征在于:所述低α劑量錫或低α劑量錫合金中Sb的含量為0.5ppm以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4任意一項(xiàng)所述的一種低α劑量錫或低α劑量錫合金的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1.將純錫或錫合金倒入熔煉爐中熔煉得到錫塊或錫合金塊,然后將錫塊或錫合金塊熔化分制成多個(gè)錫錠或錫合金錠;
S2.對(duì)步驟S1得到的各個(gè)錫錠或錫合金錠分別進(jìn)行提純處理得到精煉錫或精煉錫合金,將精煉錫或精煉錫合金通過真空蒸餾分離去除部分雜質(zhì)得到純度為99.999%的5N純度錫或5N純度錫合金;
S3.將步驟S2得到的5N純度錫或5N純度錫合金通過激光同位素分離去除210Pb和 206Bi,得到U和Th的含量均為3ppb以下,Pb和Bi的含量均為0.5ppb以下,且除O、C、N、H、S、P氣體成分外的純度為6N以上的低α劑量錫或低α劑量錫合金。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種低α劑量錫或低α劑量錫合金的制備方法,其特征在于:所述步驟S2中,真空蒸餾分離為三級(jí)真空蒸餾,第一級(jí)真空蒸餾的溫度為1050-1150℃,真空度為0.7-0.9Pa ,第二級(jí)真空蒸餾的溫度為1150-1200℃,真空度為0.7-0.9Pa ,第三級(jí)真空蒸餾的溫度為1180-1250℃,真空度為0.8-1Pa 。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種低α劑量錫或低α劑量錫合金的制備方法,其特征在于:所述步驟S3中,激光同位素分離的操作步驟為:將步驟S2得到的5N純度錫或5N純度錫合金置于坩堝中,真空度為0.8-1Pa 條件下升溫至1180-1250℃將5N純度錫或5N純度錫合金加熱蒸發(fā)成錫或錫合金蒸氣,將激光發(fā)射器設(shè)置于坩堝上方,開啟激光發(fā)射器照射坩堝內(nèi)的錫蒸氣或錫合金蒸氣去除同位素210Pb和206Bi,錫蒸氣或錫合金蒸氣中被照射電離的錫或錫合金被位于激光發(fā)射器旁邊的精料收集器收集即得低α劑量錫或低α劑量錫合金,錫蒸氣或錫合金蒸氣中沒有被照射電離的錫或錫合金被位于激光發(fā)射器上方的貧料收集器收集。
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