[發明專利]一種半導體器件制備過程的監控系統及方法

在審

• 申請號: 202010051430.1
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN113140479A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 金星勛
• 申請（專利權）人: 無錫芯享信息科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H04N7/18
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

1.一種半導體器件制備過程的監控系統，其特征在于：

包括控制主機、監控終端、云平臺，所述控制主機分別與反饋模塊、數據處理模塊、數據存儲模塊連接；所述控制主機與監控終端連接，所述控制主機與云平臺進行數據傳輸，所述監控終端設有視頻模塊。

2.如權利要求1所述的監控系統，其特征在于：所述監控終端設有光敏傳感器，溫濕度傳感器。

3.如權利要求1所述的監控系統，其特征在于：所述控制主機連接報警模塊。

4.一種導體器件制備過程的監控方法，其特征在于：

監控終端的視頻模塊監控制備環境，監控終端的光敏傳感器和溫濕度傳感器監控環境中的光敏值以及溫濕度，監控終端將數據傳送到控制主機；監控終端采集到的數據通過控制主機將數據傳送給數據處理模塊，數據處理模塊進行數據處理，處理后的數據經過控制主機將數據傳送給反饋模塊，反饋模塊將數據的處理信息反饋給控制主機，所有的數據通過控制主機傳送到數據存儲模塊進行數據存儲；控制主機將數據傳送到云平臺；反饋模塊反饋的數據出現問題則由報警模塊進行報警。