[發明專利]一種透明導電膠黏劑組合物及其制備和應用

在審

• 申請號: 202010051014.1
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN111087941A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 顧正青;竇軍彥;陳啟峰;周奎任
• 申請（專利權）人: 蘇州世華新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J151/00;C09J7/30;C08F265/06;C08F220/14;C08F220/40;C08F220/18;C08F222/14;C08F291/06;C08F291/14;C08F220/32;C08F220/44;C08F220/34
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本發明公開了一種透明丙烯酸導電膠黏劑組合物及其制備和在導電膠帶中的應用，所述透明丙烯酸導電膠黏劑組合物采用加入離子型導電化合物的方式，將傳統電子導電轉換為離子傳輸導電，可與基體樹脂在分子級別實現摻雜共混，不存在沉降和表觀等問題，改善現有技術中導電膠導電性差、外觀不良等問題，同時實現粘性、導電性、透明性、穩定性等性能。

技術領域

本發明涉及一種透明丙烯酸導電膠黏劑組合物，具體地，本發明涉及一種透明丙烯酸導電膠黏劑組合物及其制備和在導電膠帶中的應用。

背景技術

導電膠是一種同時具有粘結和導電性能的膠黏劑，將其均勻的涂布在導電基材上，可實現多種材料的連接，實現XYZ全方向導電，同時導電膠還具有優良的電磁屏蔽性能。作為電子元件傳導導電的介質，導電膠廣泛用于石英晶體諧振器、半導體晶片、LED發光二極管、PTC陶瓷發熱元件、濾波器、壓電陶瓷、電路修補等設計和生產中，同時，導電膠還用于微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接、電磁屏蔽等領域。

市售的導電膠由有機聚合物基體和導電填料經固化而獲得，除此之外，還包括稀釋劑、分散劑、固化劑和其他助劑。目前市場上的導電膠大部分為填料型導電膠，基體通常為熱固性膠黏劑，如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等，這些樹脂在固化后形成分子骨架結構，為導電膠提供力學性能和粘接性能，并使導電填料形成導電通道。導電填料是導電膠導電性能的主要來源，常用的導電填料有金屬填料、無機填料和混合填料等。金屬填料常見的有金粉、銀粉、銅粉、鎳粉及合金粉，無機填料有碳黑、碳納米管、石墨烯、銀納米線，混合填料則是將金屬填料與無機填料綜合運用，如碳納米管表面鍍銀、微米銀片和微米銀球及酸化單壁碳納米管混合等新型導電填料。

現有導電膠添加有大量的導電金屬填料物質，由于金屬填料的密度大于基體樹脂，極易發生沉降而導致膠面局部不導電；金屬填料極易發生團聚，從而造成膠面黑點或顆粒點等表面外觀不良等問題；若要使制得的產品在小面積使用時需加入大量的金屬填料，由此大大降低了導電膠膜的透明性，同時也造成工藝制程中的一系列問題。

本發明為了克服上述缺點，同時配方簡單，工藝實現難度較低，本發明所述具有特殊粘接功能透明導電膠膜在柔性電子器件、軟功能材料領域有著許多潛在的應用。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種透明導電膠黏劑組合物，采用加入離子型導電化合物的方式，其易溶于常用溶劑，可與基體樹脂在分子級別實現摻雜共混，不存在沉降和表觀等問題，改善現有技術中導電膠導電性差、外觀不良等問題。

根據該目的，本發明提供了一種透明導電膠黏劑組合物，其組成和重量分數為：(a)混合單體100份；(b)交聯劑5-6份；(c)離子型導電化合物1-10份；(d)固化劑1.0-2.0份；(e)溶劑20-50份。

作為本發明的優選方案，所述混合單體包含：（Ⅰ）碳原子數目為1~10的丙烯酸類單體或烷基取代丙烯酸類單體，重量份為80~98；和（Ⅱ）含有交聯基團的單體，重量份為2~20。

進一步地，所述碳原子數目為1~10的丙烯酸類單體或烷基取代丙烯酸類單體為丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯腈中的至少一種。

進一步地，所述含有交聯基團的單體包含（甲基）丙烯酸乙烯酯、環氧丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、（新）戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、己二醇二（甲基）丙烯酸酯中的至少一種。