[發(fā)明專利]一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010050213.0 | 申請日: | 2020-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN111223847A | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李革勝 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞芯電光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 勻光出光 顯示 cob gob 封裝 方法 | ||
1.一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法,其特征在于:在COB模組或GOB模組表面加設一層表面經(jīng)光學處理的光學薄膜(1),所述光學薄膜(1)上設有多個與點光源相對應的光學透鏡(2),所述光學透鏡(2)與點光源相貼合的表面設置有螺紋槽(3),所述光學透鏡(2)邊緣設有與點光源表面相配合的包覆槽(4),通過此光學薄膜(1)將串擾光集中收集,消除首次封裝造成的封裝體結(jié)構(gòu)誤差,減少模組間的光程差和色差;
采用此光學薄膜(1)進行封裝的具體步驟如下:
S1、光學薄膜(1)的制備,包括:
S1.1、首先根據(jù)COB/GOB模組上點光源的數(shù)量、大小、相鄰點光源之間的間距,計算出光學薄膜(1)的長度和寬度、光學透鏡(2)的數(shù)量、長度和寬度,然后計算出每個光學透鏡(2)的二維坐標,設置每塊光學薄膜(1)長度和寬度預留量,將數(shù)據(jù)通過編程輸入計算機程序內(nèi);
S1.2、對現(xiàn)有擠出機進行改進:對位于T型口模出口處的冷卻輥進行改進,根據(jù)計算機程序加工冷卻輥,使其外壁上均勻間隔分布有與螺紋槽(3)相對應的螺紋凸起,以及包覆槽(4)相配合的包覆凸起;
S1.3、采用螺桿擠出機將樹脂材料、導熱增韌材料加熱混合,得到膜膠體,用抽膠泵把調(diào)好的膜膠體抽至T型口模,經(jīng)氣刀噴出壓縮氣體將膜膠體拉伸成片狀并緊貼在由步驟S1.2改進的冷卻輥上,用導線施加靜電壓,驟冷固化,從而得到光學薄膜(1)及帶有螺紋槽(3)的光學透鏡(2),最后收卷采用切割機將光學薄膜(1)切割成合適的長度;
S2、封裝:在將環(huán)氧樹脂膠加熱并添加到led支架上進行封膠后,在樹脂未干時,將步驟S1中制備的光學薄膜(1)下方的光學透鏡(2)對準環(huán)氧樹脂膠,然后將光學薄膜(1)放置于環(huán)氧樹脂膠上,并采用液壓機構(gòu)進行壓合,使光學薄膜(1)與環(huán)氧樹脂膠緊密貼合在一起,連接處形成螺紋槽(3)貼合面,最后烘干成型實現(xiàn)封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法,其特征在于:所述光學透鏡(2)截面形狀與LED環(huán)氧樹脂膠形狀完全相同,所述包覆槽(4)設置于光學透鏡(2)邊緣且與LED封裝膠體邊緣相配合,用于識別光學透鏡(2)是否將LED環(huán)氧樹脂膠全部包裹,以及用于容納擠出的多余環(huán)氧樹脂膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法,其特征在于:步驟S1.3中所述的樹脂材料具體為熱固性酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、EVA樹脂和COC樹脂中的一種或多種共混物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法,其特征在于:步驟S1.3中所述的導熱增韌材料具體為納米陶瓷纖維,其占樹脂材料質(zhì)量的1-2%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法,其特征在于:步驟S1中,冷卻輥長度和直徑均根據(jù)光學薄膜(1)的寬度以及光學透鏡(2)、螺紋槽(3)和包覆槽(4)的尺寸位置進行設置,并由激光切割機根據(jù)輸入的計算機程序進行表面雕刻,形成與光學薄膜(1)上螺紋槽(3)和包覆槽(4)相對應的螺紋凸起和包覆槽(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法,其特征在于:步驟S1.3中,用導線施加8kV的靜電壓,使冷卻輥表面溫度為20℃-30℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種勻光出光顯示COB、GOB封裝方法,其特征在于:步驟S2中采用模壓封裝工藝進行封裝,具體工藝如下:
S201、將壓焊好的led支架放入下模具中的成型槽內(nèi),接著將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,成型槽內(nèi)的空氣被抽出;
S202、將環(huán)氧樹脂膠放入注膠道的入口加熱,用液壓頂桿將其壓入模具膠道中,環(huán)氧樹脂順著膠道進入各個led成型槽中;
S203、開模,并將光學薄膜(1)放置在下模具上,并使其下方的光學透鏡(2)對準環(huán)氧樹脂膠,再合膜,同時加熱上下模具使其內(nèi)部的環(huán)氧樹脂烘干固化并與光學薄膜(1)連接為一體,最后切割邊緣即可。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





