[發明專利]防飛濺罩蓋和防飛濺電容

在審

• 申請號: 202010049762.6
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111128554A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 王潤申;林薏竹
• 申請（專利權）人: 豐賓電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/12;H01G9/145
• 代理公司: 深圳市韋恩肯知識產權代理有限公司 44375
• 代理人: 黃昌平

本發明涉及電容器的技術領域，公開了防飛濺罩蓋和防飛濺電容，其中防飛濺罩蓋包括蓋體，所述蓋體具有內腔，所述蓋體上開設有連通至所述內腔的泄壓孔；所述內腔內設有散熱結構，所述散熱結構具有便于吸附電解液的多個孔洞結構；所述泄壓孔內安裝有用于釋放氣體的防爆塞，所述散熱結構上開設有用于露出所述泄壓孔的泄壓通道。由于散熱結構將電解液和氣體分開，采用吸收電解液，釋放氣體的方式，使得電解液不會從電容器上方噴射而出，從而避免了電解液污染電路板導致短路的問題。而且蓋體結構簡單，無需特殊材質、結構，成本較低。

技術領域

本發明涉及電容的技術領域，尤其涉及防飛濺電容。

背景技術

常見的鋁電解電容器一般包括正箔、負箔、電解液、引線、帶防爆閥的鋁殼等，由于其具有成本較低、單位體積容量等特點，使得液態鋁電解電容器廣泛應用在電子電路板上，特別是充電器、快充充電器、電視機等領域必不可少的電子元器件。由于鋁電解電容器受到過壓過流時電容器內壓會上升，當聚集到一定程度時，為了避免整個電容器爆炸，在其鋁殼上設置的防爆閥動作開閥，電容器內汽化狀態的電解液從防爆閥噴射而出釋放壓力。雖然防爆閥能起到一定的定向引導電解液噴射方向的作用，但是由于電子電路板上器件密集，電解液仍然可能飛濺到電路板上，其所具有的一定導電性容易引起電路板發生短路，繼而燒毀整個電路板，較為嚴重時，甚至可能會引起電路板起火。

隨著智能手機、智慧家居等產品的激烈競爭，對于液態鋁電解電容器開閥失效率要求日漸提升，同時即使在電容器開閥時，要求電解液不能飛

濺到電路板上。因此，如何避免電容器開閥時電解液飛濺到電路板上已經成為一個巨大課題。

在中國專利CN 207663942U中，電容外設計一個防爆漿外殼，該外殼陶瓷材料組成，不僅設計成本高，而且在電路板空間小的狀態下不能很方便使用。中國專利CN103794375A中,其封裝金屬外殼底部采用夾層設計，封裝金屬外殼底部與芯包底部之間設置有防暴墊片，防爆墊片與芯包底部以及金屬封裝外殼之間形成有氣道，鋁電解電容器發生爆炸時氣流通過氣道緩沖從降低爆炸發生的沖擊，但是隨之釋放泄壓的蒸汽氣體仍能溢出到電路板上。在中國專利CN207663942U中，設置了密封薄膜，密封薄膜與防爆閥之間設計空腔，空腔內放置有吸附材料，該方案對密封膜材料要求高，需要緊貼防爆閥，不僅制造成本也高，而且由于使用薄膜材料，無法防止氣流沖擊能力。

在日本專利P2010-82268\P2010-82269\P2010-82270，使用雙層鋁殼結構，外側部分防止電解液吸收劑為環糊精，吸收劑。該方法同樣存在制造成本很高，可能性不大等特點。日本專利P2010-82270所述電解液等吸收劑在形成于所述外部外殼的底面的壓力開放機構的外部側面安裝有薄板，不能很經濟的制造。日本專利P2008-277671\P2011-121164\P2011-121164，將電容設計為雙殼結構，設計較為復雜，不能很經濟的制造。

發明內容

本發明的目的在于提供防飛濺罩蓋和防飛濺電容，旨在解決現有技術中無法較為經濟性的避免鋁電解電容器開閥時電解液飛濺的問題。

本發明是這樣實現的，防飛濺罩蓋，罩設安裝于電容器端部，包括蓋體，所述蓋體具有內腔，所述蓋體上開設有連通至所述內腔的泄壓孔；所述內腔內設有散熱結構，所述散熱結構具有便于吸附電解液的多個孔洞結構；所述泄壓孔內安裝有用于釋放氣體的防爆塞，所述散熱結構上開設有用于露出所述泄壓孔的泄壓通道。

進一步地，所述散熱結構由多孔軟性材料構成。

進一步地，所述散熱結構包括一層或多層散熱板，所述散熱板上開設有所述泄壓通道以及多個通孔。

進一步地，多個所述散熱板為不銹鋼板、鋁合金板或塑料板中的一種或多種。

進一步地，所述防爆塞為彈性件，其開設有常規狀態下封閉的泄壓止回孔。