[發(fā)明專利]一種大溫區(qū)多功能自動(dòng)BGA返修臺(tái)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010049219.6
• 申請(qǐng)日: 2020-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN111132538A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫俊;聞權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市卓茂科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;謝亮

本發(fā)明公開一種大溫區(qū)多功能自動(dòng)BGA返修臺(tái)，包括用于放置物料的載臺(tái)機(jī)構(gòu)、布置于載臺(tái)機(jī)構(gòu)下方的下部預(yù)熱機(jī)構(gòu)、布置于下部預(yù)熱機(jī)構(gòu)與載臺(tái)機(jī)構(gòu)之間的下部加熱機(jī)構(gòu)、布置于載臺(tái)機(jī)構(gòu)上方的上部加熱移載機(jī)構(gòu)、以及布置于載臺(tái)機(jī)構(gòu)與上部加熱移載機(jī)構(gòu)之間的存料平臺(tái)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明可首先經(jīng)下部預(yù)熱機(jī)構(gòu)對(duì)物料進(jìn)行整體預(yù)熱，再經(jīng)上部加熱移載機(jī)構(gòu)及下部加熱機(jī)構(gòu)對(duì)需要拆卸元器件的區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)集中加熱，加熱速度快、加熱效果好、工作效率高，同時(shí)，還可通過上部加熱移載機(jī)構(gòu)將需要拆卸的元器件自動(dòng)吸附移載至存料平臺(tái)機(jī)構(gòu)，操作方便、自動(dòng)化程度高、適用于大尺寸物料的返修、泛用性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及BGA返修臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大溫區(qū)多功能自動(dòng)BGA返修臺(tái)。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，眾多高科技電子產(chǎn)品的普及，人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來越高，因此，電子產(chǎn)品的電路主板的更新?lián)Q代速度也愈發(fā)加快，為了節(jié)省原材料，避免浪費(fèi)，基本采用BGA返修臺(tái)對(duì)電路主板上的元器件進(jìn)行更換，而電路板上的元器件一般都是由錫焊接固定的，因此，要拆除并更換元器件首先要對(duì)電路主板進(jìn)行加熱，使得焊錫融化再拆卸。

而常規(guī)的BGA返修臺(tái)大多采用對(duì)電路板整體直接加熱的方式，適用于小尺寸的電路板的返修，且易損壞電路板、不能實(shí)現(xiàn)對(duì)物料的定點(diǎn)加熱，加熱效果不好、加熱速度慢，同時(shí)，采用人工拆卸的方式將元器件取出，自動(dòng)化程度不高、工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種大溫區(qū)多功能自動(dòng)BGA返修臺(tái)，該返修臺(tái)設(shè)有上部加熱移載機(jī)構(gòu)、下部加熱機(jī)構(gòu)及下部預(yù)熱機(jī)構(gòu)，可首先經(jīng)下部預(yù)熱機(jī)構(gòu)對(duì)物料進(jìn)行整體預(yù)熱，再經(jīng)上部加熱移載機(jī)構(gòu)及下部加熱機(jī)構(gòu)對(duì)需要拆卸元器件的區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)集中加熱，加熱速度快、加熱效果好、工作效率高，同時(shí)，還可通過上部加熱移載機(jī)構(gòu)將需要拆卸的元器件自動(dòng)吸附移載至存料平臺(tái)機(jī)構(gòu)，操作方便、自動(dòng)化程度高、適用于大尺寸物料的返修、泛用性強(qiáng)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用以下技術(shù)方案：

一種大溫區(qū)多功能自動(dòng)BGA返修臺(tái)，包括用于放置物料的載臺(tái)機(jī)構(gòu)、布置于載臺(tái)機(jī)構(gòu)下方的用于對(duì)物料進(jìn)行整體預(yù)熱的下部預(yù)熱機(jī)構(gòu)、布置于下部預(yù)熱機(jī)構(gòu)與載臺(tái)機(jī)構(gòu)之間的下部加熱機(jī)構(gòu)、布置于載臺(tái)機(jī)構(gòu)上方的上部加熱移載機(jī)構(gòu)、以及布置于載臺(tái)機(jī)構(gòu)與上部加熱移載機(jī)構(gòu)之間的存料平臺(tái)機(jī)構(gòu)；所述下部加熱機(jī)構(gòu)及上部加熱移載機(jī)構(gòu)分別用于對(duì)物料的底部、頂部進(jìn)行定點(diǎn)加熱，上部加熱移載機(jī)構(gòu)還用于將物料上需要返修的元器件移載至存料平臺(tái)機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述上部加熱移載機(jī)構(gòu)包括垂直載臺(tái)機(jī)構(gòu)長(zhǎng)度方向布置于其兩端上方的第一平移模組、垂直第一平移模組布置并與其頂部滑動(dòng)連接的第二平移模組、垂直第二平移模組布置并與其一側(cè)滑動(dòng)連接的上部加熱模組、以及布置于上部加熱模組上的真空吸附模組；所述上部加熱模組用于對(duì)物料的頂部進(jìn)行定點(diǎn)加熱，真空吸附模組用于將需要返修的元器件吸附并移載至存料平臺(tái)機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述上部加熱模組包括與第二平移模組滑動(dòng)連接的滑動(dòng)殼體、內(nèi)置于滑動(dòng)殼體的安裝座、布置于安裝座底部的熱風(fēng)加熱器、沿豎直方向內(nèi)置于安裝座且其一端從熱風(fēng)加熱器底部穿過的第一通風(fēng)管、以及開設(shè)于安裝座一側(cè)并貫通至第一通風(fēng)管的第一氣管接頭；所述第一氣管接頭用于接入外部氣源，以將熱風(fēng)加熱器產(chǎn)生的熱能經(jīng)第一通風(fēng)管吹至物料的頂部。

進(jìn)一步地，所述真空吸附模組包括第一滑動(dòng)模組、第一升降板、第一真空管；所述第一滑動(dòng)模組沿豎直方向布置于安裝座頂部一側(cè)，第一升降板水平布置并與第一滑動(dòng)模組滑動(dòng)連接；所述第一真空管沿豎直方向依次從第一升降板、安裝座及第一通風(fēng)管活動(dòng)穿過布置，且第一真空管從第一升降板穿出的一端還設(shè)有第二氣管接頭；所述第一升降板一側(cè)還設(shè)有第一轉(zhuǎn)輪，安裝座頂部與第一轉(zhuǎn)輪對(duì)應(yīng)處還設(shè)有第一凸輪以及與第一凸輪驅(qū)動(dòng)連接的第一電機(jī)；所述第一電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)第一凸輪旋轉(zhuǎn)，以經(jīng)第一轉(zhuǎn)輪帶動(dòng)第一升降板、第一真空管升降。

進(jìn)一步地，所述第一升降板頂部還設(shè)有與第一真空管外側(cè)驅(qū)動(dòng)連接的同步帶傳動(dòng)模組、及用于經(jīng)同步帶傳動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)第一真空管旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)。