[發明專利]一種用于金剛線切割太陽能硅片的冷卻液及制備方法在審
| 申請號: | 202010049014.8 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN113136255A | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 韓薇 | 申請(專利權)人: | 天津赫普菲樂新材料有限公司 |
| 主分類號: | C10M169/04 | 分類號: | C10M169/04;C10N30/06;C10N30/04 |
| 代理公司: | 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 李程;陳昌娟 |
| 地址: | 300000 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 金剛 切割 太陽能 硅片 冷卻液 制備 方法 | ||
本發明公開了一種用于金剛石線切割的水基冷卻液及其制備方法,所述冷卻液是以炔二醇表面活性劑為主要組分,并配合有炔二醇聚氧乙烯醚、聚醚類、有機硅聚醚等表面活性劑和溶劑的組合物,該冷卻液的動態表面張力低于45mN/m(0.1%),低表面張力的冷卻液能夠在硅片切割過程中降低裂片、碎片比例,提高金剛線的使用壽命并對硅片有良好的清洗效果,不引起臟片。
技術領域
本發明屬光伏行業切割加工技術領域,具體涉及一種用于金剛線切割太陽能硅片的冷卻液。
背景技術
光伏發電是一種清潔高效的新能源,近年來其發展呈現井噴趨勢。在光伏組件成本構成中,硅片仍是光伏行業價值鏈中的關鍵環節,硅片的材料分為單晶硅和多晶硅。切片的方法分為外圓切割、內圓切割和線切割。在切片環節中,硅料損耗較為嚴重,砂漿鋼線切割技術會浪費約40%的硅料,且切割后的殘液很難回收利用。目前主流的水性金剛線切割技術也會浪費近30%的硅料,但是水基的冷卻液體系環保性提升很多。然而,現有技術中用于金剛線切割太陽能硅片的冷卻液表面張力偏高,較高的表面張力會增大硅片切割時的表面自由能,造成裂片、碎片比例增大,降低金剛線的使用壽命。同時存在切割后的硅片難清洗,潔凈度差,易產生色差的技術問題。因此,從光伏發電技術發展的需求來看,硅片的切割技術雖已取得巨大的進步,但仍有較大的改善空間,是整個行業一直關注的重點。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,本發明提供一種金剛線切割太陽能硅片的冷卻液,這種冷卻液是以炔二醇表面活性劑為主要組分,并配合有炔二醇聚氧乙烯醚、聚醚類、有機硅聚醚等表面活性劑和溶劑的組合物,該冷卻液具有低表面張力,清潔度高的優點。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種金剛線切割太陽能硅片的冷卻液,包括以下重量份數的組分:炔二醇表面活性劑20~30%,炔二醇聚氧乙烯醚10~80%,異構醇聚醚0~50%,有機硅聚醚0~30%,溶劑0~10%。
在上述技術方案中,所述炔二醇表面活性劑為癸炔二醇和/或十二碳炔醇二醇。
在上述技術方案中,所述炔二醇聚氧乙烯醚為2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔醇-5,8-二醇聚氧乙烯醚和/或2,4,7,9-四甲基-5癸炔二醇-4,7二醇聚氧乙烯醚衍生物,所述2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔醇-5,8-二醇聚氧乙烯醚的環氧乙烷質量分數10~60%,所述2,4,7,9-四甲基-5癸炔二醇-4,7二醇聚氧乙烯醚衍生物的環氧乙烷質量分數10~80%。
在上述技術方案中,所述異構醇聚醚為C8~C13的異構醇聚醚表面活性劑,所述C8~C13的異構醇聚醚表面活性劑的環氧乙烷質量分數為30~40%。
在上述技術方案中,所述有機硅聚醚為三硅氧烷聚氧乙烯醚,所述三硅氧烷聚氧乙烯醚的環氧乙烷質量分數為5~8%。
在上述技術方案中,所述溶劑為乙二醇、丙二醇、乙二醇丁醚或水中的至少一種。
一種金剛線切割太陽能硅片的冷卻液的制備方法,包括以下步驟,將炔二醇表面活性劑加熱至50~65℃,向所述炔二醇表面活性劑中依次添加炔二醇聚氧乙烯醚、異構醇聚醚和有機硅聚醚,在40~50℃下,攪拌15~20分鐘,再加入溶劑,攪拌均勻,冷卻至常溫得到所述金剛線切割太陽能硅片的冷卻液。
在上述技術方案中,所述金剛線切割太陽能硅片的冷卻液中炔二醇表面活性劑占20~30wt%,炔二醇聚氧乙烯醚10~80wt%,異構醇聚醚0~50wt%,有機硅聚醚0~30wt%,溶劑0~10wt%;所述炔二醇表面活性劑為癸炔二醇和/或十二碳炔醇;所述炔二醇聚氧乙烯醚為2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔醇-5,8-二醇聚氧乙烯醚和/或2,4,7,9-四甲基-5癸炔二醇-4,7二醇聚氧乙烯醚衍生物,所述2,5,8,11-四甲基-6-十二碳炔醇-5,8-二醇聚氧乙烯醚的環氧乙烷質量分數10~60%,所述2,4,7,9-四甲基-5癸炔二醇-4,7二醇聚氧乙烯醚衍生物的環氧乙烷質量分數10~80%。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津赫普菲樂新材料有限公司,未經天津赫普菲樂新材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010049014.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





