[發明專利]半導體設備及其溫度控制方法

有效

• 申請號: 202010048886.2
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN113126667B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 鄭宇現
• 申請（專利權）人: 夏泰鑫半導體（青島）有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍;龔慧惠

1.一種半導體設備，包括冷卻系統，所述冷卻系統包括:

冷卻裝置，所述冷卻裝置包括容納腔、出口端和進料端；所述容納腔用于存儲冷卻劑，所述出口端輸送存儲于所述容納腔中的冷卻劑，所述進料端用于接收補充至所述容納腔中的冷卻劑；

其特征在于，所述冷卻系統還包括用于供應冷卻劑的供應模組，所述供應模組包括進料閥以及控制系統；

所述控制系統包括控制模組與第一感測模組，所述第一感測模組用于感測所述供應模組中的冷卻劑的第一參數，所述控制模組用于根據所述第一參數判斷所述供應模組中的冷卻劑是否能與所述容納腔中的冷卻劑混合，并根據判斷結果控制所述進料閥的開啟與關閉；

所述進料閥與所述進料端連接，當所述進料閥開啟時，所述供應模組中的冷卻劑經由所述進料端向所述容納腔注入。

2.如權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，所述第一參數包括比重和阻值；所述第一感測模組包括第一比重感測器和第一阻值感測器，所述第一比重感測器用于感測所述供應模組中的冷卻劑的比重，所述第一阻值感測器用于感測所述供應模組中的冷卻劑的阻值。

3.如權利要求1或2所述的半導體設備，其特征在于，所述第一參數還包括溫度值；

所述第一感測模組還包括第一溫度感測器，所述第一溫度感測器用于感測所述供應模組中的冷卻劑的溫度值；

所述第一感測模組還包括第一溫度調節器，所述第一溫度調節器用于調節所述供應模組中的冷卻劑的溫度；

所述控制模組根據感測到的所述供應模組中的冷卻劑的溫度值通過所述第一溫度調節器調節所述供應模組中的冷卻劑的溫度，并控制所述進料閥的開啟與關閉。

4.如權利要求1所述的半導體設備，其特征在于：所述冷卻裝置包括第二感測模組，所述第二感測模組用于感測所述容納腔中的冷卻劑的第二參數；

所述控制模組接收所述第二參數，并根據所述第二參數對所述供應模組進行控制，所述第二參數包括溫度值、比重和阻值中的至少一者；

所述第二感測模組包括第二溫度感測器、第二比重感測器和第二阻值感測器中的至少一者；所述第二溫度感測器用于感測所述容納腔中的冷卻劑的溫度，所述第二比重感測器用于感測所述容納腔中的冷卻劑的比重，所述第二阻值感測器用于感測所述容納腔中的冷卻劑的阻值。

5.如權利要求1所述的半導體設備，其特征在于：

所述第一感測模組包括第一低水平感測器，所述第一低水平感測器用于感測所述供應模組中的冷卻劑的量；

所述冷卻裝置包括第二低水平感測器，所述第二低水平感測器用于感測所述容納腔中的冷卻劑的量。

6.如權利要求1所述的半導體設備，其特征在于，所述供應模組還包括排料閥，所述排料閥用于排出所述供應模組中的冷卻劑。

7.一種半導體設備溫度控制方法，應用于如權利要求1所述的半導體設備上，其特征在于，所述半導體設備溫度控制方法包括：

感測步驟：在所述進料閥關閉的狀態下，感測所述供應模組中的冷卻劑的參數；

進料步驟：在判斷參數達到一預定值的情況下，控制進料閥開啟，使得供應模組中的冷卻劑能夠提供至容納腔中，與容納腔中的冷卻劑相混合；并在判斷參數未達到預定值的情況下，維持進料閥的關閉；及

冷卻步驟：控制循環泵開啟，使得所述容納腔內的冷卻劑通向待冷卻裝置并帶走待所述冷卻裝置處產生的熱量后回到所述容納腔。

8.如權利要求7所述的半導體設備溫度控制方法，其特征在于：感測所述供應模組中的冷卻劑的參數包括：所述供應模組中的冷卻劑的比重與阻值，

當感測到所述供應模組中的冷卻劑的比重與阻值未達到所述預定值時，在所述進料閥維持關閉的狀態下，將所述供應模組中的冷卻劑向外泄放的步驟。

9.如權利要求7或8所述的半導體設備溫度控制方法，其特征在于：感測所述供應模組中的冷卻劑的參數包括：感測所述供應模組中的冷卻劑的溫度值；當所述溫度值未達到所述預定值時，調節所述供應模組中的冷卻劑的溫度的步驟。

10.如權利要求7或8所述的半導體設備溫度控制方法，其特征在于：該方法進一步包括感測所述容納腔中的冷卻劑的量的步驟，及當偵測到所述容納腔中存儲的冷卻劑的量低于預設值時向所述容納腔補充所述冷卻劑的步驟。