[發明專利]一種光發端器件、光發端器件的制備方法及光通信設備有效
| 申請號: | 202010048878.8 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN113126217B | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 陳志華;何政;劉翰輝 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 劉茹 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發端 器件 制備 方法 光通信 設備 | ||
本申請實施例提供光發端器件、光發端器件的制備方法及光通信設備,涉及通信技術領域,光發端器件包括出光端設置有增透膜的發光源;芯片;光波導,光波導設置在芯片上,光波導的進光端靠近芯片的第一端面;聚合物波導,聚合物波導的進光端與發光源的出光端耦合,聚合物波導的出光端與第一端面耦合,聚合物波導包括纖芯和包覆在纖芯外部的包層,第一端面相對第一平面傾斜,第一端面與第一平面的夾角β大于或等于α,α滿足:第一平面為與光波導的延伸方向垂直的平面;n為增透膜的折射率;n1纖芯的折射率;n2包層的折射率。本申請實施例是為了提供可提高回波損耗,避免反射回的光進入發光源,以對發光源的發射信號造成干擾現象的光發端器件。
技術領域
本申請涉及光通信技術領域,尤其涉及一種光發端器件、光發端器件的制備方法及光通信設備。
背景技術
光通信作為通信時代主流的通信技術之一,在通信領域發揮著越來越重要的地位。其中,光通信設備的核心組件是光器件,光器件主要實現光信號與電信號互相轉換的功能。在光通信設備的發端器件要實現將激光器發出的光,經過電光調制器、陣列波導光柵(Arrayed Waveguide Grating,AWG)等部件,最后導入光纖中;在光通信設備的收端器件要實現將光纖接入的光經由可編程邏輯控制器(Programmable Logic Controller,PLC)等組件,最后引入光電探測器。
為了實現光的傳播,即需要光耦合結構將光由一個組件(例如,激光器)傳輸至另一個組件(例如,電光調制器),以實現光耦合。
目前現有技術中的一種光耦合結構是采用透鏡等玻璃元器件,以將一個組件發出的光耦合至另一個組件。另一種耦合結構是采用光子引線鍵合(Photonic Wire Bonding,PWB)技術,光子引線鍵合是利用雙光子聚合效應,即引線在發生雙光子吸收后引發光聚合,以連接兩個光器件,實現光耦合,具體的,PWB技術就是利用聚合物波導實現兩個光器件的連接。在激光陣列的激光器的出光端與調制器陣列的調節器的進光端通過3D打印聚合物波導,以實現激光器與調制器的光耦合。聚合物波導與玻璃元器件相比,一方面,由于聚合物波導替代精密玻璃元器件,降低了產品的制造成本;另一方面,聚合物波導為無源耦合,即在耦合過程中不需要實時進行兩個組件之間的光電效率的測試,進而降低了工藝成本;再一方面,聚合物波導的加工工藝精度遠低于玻璃元器件的貼片工藝精度,所以,聚合物波導已經被廣泛的光通信領域中。
具體實施時,調制器設置在芯片上,芯片上設置有與調制器的進光端連通的硅波導,聚合物波導的一端與激光器的出光端耦合,另一端與芯片的端面且相對硅波導的位置耦合,以將激光器發射的光通過聚合物波導傳輸至硅波導內,由于聚合物波導與芯片耦合的位置處未設置隔離器,導致聚合物波導與芯片的界面反射的光會通過聚合物波導進入激光器中成為干擾信號,減小激光器至硅波導的回波損耗,最終影響光信號的傳輸效率。
發明內容
本申請的實施例提供一種光發端器件、光發端器件的制備方法及光通信設備,主要目的是提供一種提高回波損耗,以避免反射回的光進入發光源,以對發光源的發射信號造成干擾現象的光發端器件。
為達到上述目的,本申請的實施例采用如下技術方案:
第一方面,本申請提供了一種光發端器件,該光發端器件包括:
發光源,發光源的出光端設置有增透膜;
芯片;
光波導,光波導設置在芯片上,且光波導的進光端靠近芯片的第一端面;
聚合物波導,聚合物波導的進光端與發光源的出光端耦合,聚合物波導的出光端與第一端面耦合,聚合物波導包括纖芯和包覆在纖芯外部的包層,第一端面相對第一平面傾斜,第一端面與第一平面的夾角β大于或等于α,α滿足:
其中,第一平面為與聚合物波導的出光端的光軸垂直的平面;
n為增透膜的折射率;
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