[發明專利]一種錫封裝置及工藝

在審

• 申請號: 202010048519.2
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111162363A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 鄭泳輝;吳曉君;劉旭艷
• 申請（專利權）人: 北京七星華創微電子有限責任公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00;H01P1/207;B23K3/08
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 羅煥清

本發明涉及一種錫封裝置及工藝，屬于錫封的技術領域，其包括帶有空腔的結構體以及蓋設于結構體的空腔開口處的密封板，所述結構體的內壁設置有搭接臺，密封板搭設于搭接臺上，且密封板的邊緣與搭接臺上方的結構體內壁之間留有空隙，且密封板的邊緣與結構體的內壁之間涂覆有用于密封的錫膏，密封板上開設有與結構體的內部空腔連通的出氣孔，本發明具有提高密封性的效果。

技術領域

本發明涉及錫封的技術領域，尤其涉及一種錫封裝置及工藝。

背景技術

錫封是電子產品、通信設備模塊的密封技術之一。在通信設備中，錫封可以提高產品的抗干擾能力，也能降低模塊在設備中對其它模塊的干擾。良好的錫封可以實現產品對一定程度的氣密等級要求，且具有經濟成本低廉的特點，因而在通信設備中對有氣密等級要求的產品、模塊通常可以采用錫封技術進行密封。

現代通信環境在實際應用中變的越來越復雜越惡劣，元器件、模塊和設備等通常需要在高空和高輻射環境中工作，因而對環境敏感的元器件、模塊和設備等在實際工作環境中，需衡量其氣密性等級這一指標。

在大功率通信設備中，腔體濾波器是一個不可或缺的模塊。腔體濾波器的功率容量與其腔體內的氣體氣壓成正比關系，通常腔體內氣壓越高可承受的功率容量越大。為了保證腔體濾波器的功率容量不隨環境氣壓變化而變化，確保其在環境氣壓變化的情況下可以正常工作，通常要求腔體濾波器具有良好的氣密性，使其能達到所需的密封等級要求。錫封技術因其易于操作、成本低廉和對設備要求低等特點，從而廣泛運用于元器件、電子產品、通信設備等產品的生產中，特別是在腔體濾波器的密封工藝中，錫封技術是一種優良的選擇。

現有的腔體濾波器包括內部設有空腔的結構體，結構體的開口處蓋設有密封板，在進行錫封密封時，將密封板蓋設于結構體的開口處，然后在密封板的四周涂上錫膏，并通過加熱使得錫膏熔化，熔化后的錫膏能夠充分將結構體與密封板之間的縫隙進行填充密封，待熔融的錫膏冷卻凝固后完成錫封操作。但是錫膏在加熱熔化的過程中，結構體的空腔內的氣體會受熱膨脹，對密封板施加一個向上的作用力，當該作用力達到一定程度時會沖破焊道中的焊錫，使得密封后的腔體濾波器出現針孔漏氣，從而破壞產品的氣密性，喪失密封效果，無法滿足實際應用中對密封等級的要求。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種錫封裝置，達到提高密封性的效果。

本發明的技術目的之一是通過以下技術方案得以實現的：

一種錫封裝置，包括帶有空腔的結構體以及蓋設于結構體的空腔開口處的密封板，所述結構體的內壁設置有搭接臺，密封板搭設于搭接臺上，且密封板的邊緣與搭接臺上方的結構體內壁之間留有空隙，且密封板的邊緣與結構體的內壁之間涂覆有用于密封的錫膏，密封板上開設有與結構體的內部空腔連通的出氣孔。

通過上述技術方案，在將密封板和結構體進行密封時，首先將密封板搭設于搭接臺上形成搭接固定，然后在密封板的邊緣與結構體內壁之間涂覆錫膏，接著通過加熱使得錫膏熔化，熔化后的錫膏會在密封板的邊緣與結構體的內壁之間的縫隙流動，待錫膏重新凝固后會使得密封板與結構體之間能夠形成完整可靠的密封，搭接臺的設置一方面能夠使得密封板保持水平，密封板與結構體之間的位置關系穩定，另一方面能夠為錫膏提供儲存位置，防止熔化后的錫膏流入結構體內部，并且為密封板與結構體的密封提供足夠的密封空間。錫膏在加熱熔化過程中，結構體內部的氣體受熱膨脹，會從出氣孔內排出，從而釋放在密封時結構體的空腔內因受熱產生的氣體壓力，有效防止密封后的結構體與密封板之間出現針孔漏氣，保障了產品的氣密性。

本發明在一較佳示例中可以進一步配置為：所述密封板的四周固定設置有密封臺階，密封臺階與密封板呈階梯狀設置。