[發(fā)明專利]一種快速換錫膏的裝置

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• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111112784A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設計）人: 張聰;陳航;聶衛(wèi)平;方昕毅;魏叢超;陳緒兵;項絲夢
• 申請（專利權）人: 武漢工程大學;武漢松爾德科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/005
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 陳熙

本發(fā)明屬于激光回流焊的自動點錫膏裝置技術領域，具體涉及一種快速換錫膏的裝置。該快速換錫膏的裝置包括：豎向設置的座板結構；固定在所述座板結構上端處的上部鎖緊機構，用于對錫膏容器的上部進行鎖緊；以及固定在所述座板結構下端處的下部鎖緊機構，用于對錫膏杯進行鎖緊。本發(fā)明所提供的快速換錫膏的裝置中，上部鎖緊機構可以對錫膏容器鎖緊，下部鎖緊機構可以對錫膏杯進行鎖緊，從而可以通過上部鎖緊機構的鎖緊和打開，來方便錫膏容器的更換。

技術領域

本發(fā)明屬于激光回流焊的自動點錫膏裝置技術領域，具體涉及一種快速換錫膏的裝置。

背景技術

激光回流焊一般都要預先點好錫膏，然后再通過激光加熱的方式完成焊接，而激光回流焊這種先進工藝一般精度要求都很高，對點錫膏的精度也很高。一般用于自動錫焊的錫膏封裝方式都是一支一支的，傳統(tǒng)的剛換方式是連錫膏容器帶針頭整體拿出，然后整體更換，此種方式更換錫膏會改變針頭的位置，需要重新校對針頭，重新調機，比較耗時耗力，在自動化生產這樣更換和調機會特別影響效率。

發(fā)明內容

為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種快速換錫膏的裝置，旨在用于解決現(xiàn)有激光回流焊更換錫膏需要重新調機的問題。

本發(fā)明所提供的技術方案如下：

一種快速換錫膏的裝置，包括：

錫膏容器；

位于所述錫膏容器下方的錫膏杯；

豎向設置的座板結構；

固定在所述座板結構上端處的上部鎖緊機構，用于對所述錫膏容器的上部進行鎖緊；

以及固定在所述座板結構下端處的下部鎖緊機構，用于對所述錫膏杯進行鎖緊。

基于上述技術方案，上部鎖緊機構可以對錫膏容器鎖緊，下部鎖緊機構可以對錫膏杯進行鎖緊，從而可以通過上部鎖緊機構的鎖緊和打開，來方便錫膏容器的更換。

具體的，所述上部鎖緊機構包括：

水平的固定在所述座板結構上端處的支撐板，所述支撐板具有供所述錫膏容器貫穿的第一豎向通孔，并具有連通至所述第一豎向通孔內的第一水平螺紋通孔；

水平設置在所述第一豎向通孔內的C形的鎖緊環(huán)，所述C形的鎖緊環(huán)與所述第一豎向通孔的孔壁間隙配合，所述錫膏容器的上部套接在所述C形的鎖緊環(huán)內；

以及與所述第一水平螺紋通孔螺紋配合的第一螺釘，其朝向所述第一豎向通孔內的一端壓接所述C形的鎖緊環(huán)。

具體而言，C形的鎖緊環(huán)的結構為環(huán)形的鎖緊環(huán)在其環(huán)上開設了一個缺口，形成了一個開口小的C形結構。

上述技術方案中，所述鎖緊環(huán)為切斷狀態(tài)，形成一個C型零件，鎖緊環(huán)受外力擠壓時C口間距減小，釋放外力擠壓時回彈，從而可以實現(xiàn)快速鎖緊和松弛的狀態(tài)。進而通過螺紋孔使用手擰螺釘頂住C口鎖緊環(huán)，實現(xiàn)鎖緊和松弛，達到快速安裝和拆卸的目的。

進一步的，所述C形的鎖緊環(huán)的上端面具有向環(huán)外延伸的外延部，用于掛接在所述支撐板的上端面上。

基于上述技術方案，可以防止鎖緊環(huán)的滑落。

具體的，所述下部鎖緊機構包括：

水平的固定在所述座板結構下端處的鎖定板，所述鎖定板具有放置錫膏杯的第二豎向通孔，并具有連通至所述第二豎向通孔內的第二水平螺紋通孔，所述第二豎向通孔內安裝有所述錫膏杯；

以及與所述第二水平螺紋通孔螺紋配合的第二螺釘，用于通過其朝向所述第二豎向通孔內的一端壓接所述錫膏杯。

基于上述技術方案，可通過螺紋孔使用手擰螺釘頂住錫膏杯使其固定。