[發明專利]一種高功率激光系統中光學晶體損傷防護方法有效
| 申請號： | 202010048018.4 | 申請日： | 2020-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN111244744B | 公開（公告）日： | 2022-02-15 |
| 發明（設計）人： | 王玉奉;王威;肖春雷;戴東旭;楊學明 | 申請（專利權）人： | 中國科學院大連化學物理研究所 |
| 主分類號： | H01S3/108 | 分類號： | H01S3/108 |
| 代理公司： | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人： | 梅洪玉;潘迅 |
| 地址： | 116024 *** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 激光 系統 光學 晶體 損傷 防護 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高功率激光系統中光學晶體損傷防護方法，其特征在于，該損傷防護方法中激光光路系統中包括非線性光學晶體片(1)和需要保護的非線性光學晶體(2)，將雙面鍍有對應激光波長增透膜的、與所保護的非線性光學晶體(2)材質完全相同的薄晶體片非線性光學晶體片(1)放置于需要保護的非線性光學晶體(2)前，二者均與激光垂直放置；
所述的非線性光學晶體片(1)與非線性光學晶體(2)處于同樣激光光斑、功率密度條件下，且二者相距1～10cm；
所述的非線性光學晶體片(1)兩端鍍膜，其入光面與出光面鍍膜均與被保護的非線性光學晶體(2)鍍膜完全相同；
所述的非線性光學晶體片(1)厚度為1～2mm，小于非線性光學晶體(2)的厚度。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院大連化學物理研究所，未經中國科學院大連化學物理研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010048018.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
