[發明專利]粉末絕緣包覆方法及成品粉末、成品磁粉芯制備方法

在審

• 申請號: 202010047699.2
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111029078A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 王策;孫海波;陳衛紅
• 申請（專利權）人: 佛山市中研非晶科技股份有限公司
• 主分類號: H01F1/153
• 分類號: H01F1/153;H01F41/00;H01F41/02;B22F1/02;B22F1/00;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/24
• 代理公司: 廣州科粵專利商標代理有限公司 44001
• 代理人: 龐偉健;莫瑤江

本發明提供的一種粉末絕緣包覆方法，包括以下步驟：S1、進行含Fe和/或Si的非晶納米晶粉末的配制；S2、使回轉爐進行預熱加熱后，將所述非晶納米晶粉末加入至所述回轉爐中；S3、對所述回轉爐內持續通入有含氧空氣，所述非晶納米晶粉末于所述回轉爐內進行翻轉，而令該非晶納米晶粉末表面與該含氧空氣進行充分反應，以使所述非晶納米晶粉末表面形成有絕緣包覆層，得到有包覆粉末。本發明還提供一種應用該非晶納米晶粉末高效包覆方法的成品粉末制備方法及成品磁粉芯制備方法；本發明公開的方法應用，其采用熱空氣進行其絕緣包覆步驟中的絕緣包覆層生成，有效改善了生產成本和環境污染問題；同時能有效提高絕緣包覆層的質量；減少其絕緣包覆過程外來物質的引入對性能的影響。

技術領域

本發明涉及軟磁合金冶金技術領域，具體涉及一種粉末絕緣包覆方法及成品粉末、成品磁粉芯制備方法。

背景技術

非晶納米晶材料具有高的飽和磁感、高磁導率、低矯頑力和低的高頻損耗、良好的強硬度、耐磨性及耐腐蝕性、良好的溫度及環境穩定性等，其優異的綜合性能，代替坡莫合金、硅鋼和鐵氧體，在電力電子技術中應用，顯示出體積小、效率高、節能等特點，在所有的金屬軟磁材料中具有最佳的性能價格比。

絕緣包覆是非晶納米晶磁粉芯制備過程中的關鍵技術，絕緣包覆層性能是影響磁粉芯高頻損耗的重要因素，絕緣包覆層如果包覆不完整或被破壞，將急劇增加磁粉顆粒間的渦流損耗，從而增大磁粉芯的高頻損耗。

現有技術中，絕緣包覆過程，其具有相應的生產成本搞及環境污染嚴重等缺點，且其所形成的絕緣包覆層厚度及均勻性或不能得到有效控制；且在包覆過程中或涉及其他非磁性物質的過多引入，而形成有對磁性能的惡化。

發明內容

本發明的目的在于為克服現有技術的不足而提供一種粉末絕緣包覆方法及成品粉末、成品磁粉芯制備方法。

粉末絕緣包覆方法，包括以下步驟：

S1、進行含Fe和/或Si的非晶納米晶粉末的配制；

S2、使回轉爐進行預熱加熱后，將所述非晶納米晶粉末加入至所述回轉爐中；

S3、對所述回轉爐內持續通入有含氧空氣，所述非晶納米晶粉末于所述回轉爐內進行翻轉，而令該非晶納米晶粉末表面與該含氧空氣進行充分反應，以使所述非晶納米晶粉末表面形成有絕緣包覆層，得到有包覆粉末。

進一步地，于步驟S1中，所述非晶納米晶粉末配制的目數配比為：-100目至+150目占比10～40％、-150目至+200目占比20～70％、-200目至+400目占比10～30％。

進一步地，于步驟S1中，所述非晶納米晶粉末通過非晶納米晶帶材進行機械破碎獲得或通過熔融合金霧化獲得，該非晶納米晶粉末呈片狀或類球狀。

進一步地，于步驟S1中，所述非晶納米晶粉末的合金成分為FeSiB或FeSiBCuNb。

進一步地，于步驟S2中，所述回轉爐的預熱溫度為240～450℃。

進一步地，于步驟S3中，該非晶納米晶粉末表面與該含氧空氣進行反應的反應式為：Fe+O₂＝Fe₂O₃和/或Si+O₂＝SiO₂。

進一步地，于步驟S3中，該非晶納米晶粉末表面與該含氧空氣進行反應的反應時間為2～12h。

一種成品粉末制備方法，應用有如上述所述的粉末絕緣包覆方法；并包括以下步驟：

S4、使所得包覆粉末添加有潤滑劑，并以攪拌機進行攪拌混合，得到有成品粉末。

一種成品磁粉芯制備方法，應用有如上述所述的成品粉末制備方法，并包括以下步驟：