[發明專利]一種嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法

在審

• 申請號: 202010047358.5
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111251768A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 陳毅鋒;周紅艷;盧文廣
• 申請（專利權）人: 西安西正印制有限公司
• 主分類號: B44C5/00
• 分類號: B44C5/00;B44C3/02;B44C3/04;B44C1/22;B44F3/00;B29C39/10
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 唐沛

1.一種嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法，其特征在于，具體步驟如下：

步驟1：制備金箔鏤空圖案；所述金箔鏤空圖案厚度小于0.01mm，采用0.2g足金制作；

步驟2：制作產品外殼；

采用亞克力制成產品的外殼，所述外殼上開設有灌注口，且內部中空；

步驟3：樹脂的第一次灌注；

通過灌注口將液態樹脂灌注至外殼內，并靜置使注入的液態樹脂呈半凝固狀態或凝固狀態，形成一個穩定平面；

步驟4：粘接金箔鏤空圖案；

將粘接膠涂覆于金箔鏤空圖案的邊緣，使用鑷子夾取金箔鏤空圖案粘接于所述穩定平面上；

步驟5：樹脂的第二次灌注；

通過灌注口將液態樹脂緩慢灌注至外殼內，并使該次注入的液態樹脂與第一次灌注的樹脂層交融，且不破壞金箔鏤空圖案，直至注滿整個外殼；

步驟6：對產品表面進行拋光修正。

2.根據權利要求1所述的嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法，其特征在于：所述金箔鏤空圖案制備過程依次為熔煉、扎片、落料、油壓以及激光切割，所述金箔鏤空圖案厚度小于0.01mm，采用0.2g足金制作。

3.根據權利要求2所述的嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法，其特征在于：在激光切割金箔鏤空圖案時采用氮氣進行氣氛保護。

4.根據權利要求1-3任一權利要求所述的嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法，其特征在于：執行步驟3之前，灌注的液體樹脂需進行抽真空處理。

5.根據權利要求4所述的嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法，其特征在于：執行步驟5之后且外殼內液體樹脂尚未固化時，需對產品進行抽真空處理。

6.根據權利要求1所述的嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法，其特征在于：所述步驟3中靜置時間大于20h。

7.根據權利要求1所述的嵌入金箔鏤空圖案的工藝品制造方法，其特征在于：所述粘接膠采用樹脂膠。