[發(fā)明專利]安裝有裝卸構(gòu)件的物品

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010046976.8
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111469553A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大田真志;平田宗和;西岡國彥;藤井智也;小山內(nèi)洋平;奈良井聰;石田雅俊;安藤貴之
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社理光
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;B41J3/36;B41J3/44;B41J29/13
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 張穎

本發(fā)明涉及的物品可以抑制裝卸構(gòu)件從主體構(gòu)件不能順利地取下的情況的發(fā)生。形成在主體構(gòu)件(1)及裝卸構(gòu)件(8)之中一方的構(gòu)件(8)中的罩蓋部(82)、(83)內(nèi)壁面上的卡合部(81)通過和形成在由該罩蓋部覆蓋的另一方的構(gòu)件(1)的被罩蓋部(32)、(33)外壁面上的被卡合部(16)卡合，來對該主體構(gòu)件安裝該裝卸構(gòu)件，通過所述一方的構(gòu)件的所述罩蓋部朝向所述罩蓋部的外壁面?zhèn)茸優(yōu)槲灰频負(fù)锨?，使得所述卡合部和所述被卡合部的卡合被解除，在所述一方的?gòu)件的外壁面中的與所述罩蓋部對應(yīng)部分以外的位置里，設(shè)置有表示用戶的手指抵碰位置的手指抵碰位置標(biāo)識部(88)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種物品。

背景技術(shù)

以往，已知的物品是通過將形成在主體構(gòu)件和裝卸構(gòu)件之一的罩蓋部的內(nèi)壁面上的卡合部，和形成在由罩蓋部覆蓋的另一個(gè)構(gòu)件的被罩蓋部的外壁面上的被卡合部的卡合，來相對于主體構(gòu)件安裝裝卸構(gòu)件的。

例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了一種手動(dòng)掃描式印刷裝置(物品)，在手動(dòng)掃描式打印裝置主體(主體構(gòu)件)上可裝卸地安裝有噴頭蓋(裝卸構(gòu)件)。該印刷裝置的構(gòu)成是，在噴頭蓋的進(jìn)口一端部的內(nèi)壁面部分形成有凸部(卡合部)，在裝置主體的外壁面形成有與該凸部對應(yīng)的凹部(被卡合部)，并在將噴頭蓋安裝到裝置主體上時(shí)，使得凸部與凹部卡合。

但是，在以往的物品中，在具有形成在內(nèi)壁面上的卡合部的罩蓋部的一側(cè)的構(gòu)件中的外壁面中，如果與該罩蓋部對應(yīng)的外壁面部分被用戶的手指按壓，就會存在不能從主體構(gòu)件順利地卸除裝卸構(gòu)件的問題。

【專利文獻(xiàn)1】(日本)特開平9-131926號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的物品，形成在主體構(gòu)件及裝卸構(gòu)件之中一方的構(gòu)件中的罩蓋部內(nèi)壁面上的卡合部通過和形成在由所述罩蓋部覆蓋的另一方的構(gòu)件的被罩蓋部外壁面上的被卡合部卡合，來對所述主體構(gòu)件安裝所述裝卸構(gòu)件，其特征在于：通過所述一方的構(gòu)件的所述罩蓋部朝向所述罩蓋部的外壁面?zhèn)茸優(yōu)槲灰频負(fù)锨?，使得所述卡合部和所述被卡合部的卡合被解除，在所述一方的?gòu)件的外壁面中的與所述罩蓋部對應(yīng)部分以外的位置里，設(shè)置有表示用戶的手指抵碰位置的手指抵碰位置標(biāo)識部。

根據(jù)本發(fā)明，在裝卸構(gòu)件相對于主體構(gòu)件被安裝為可以裝卸的物品中，能夠抑制不能將裝卸構(gòu)件從主體構(gòu)件順利地取下的情況的發(fā)生。

附圖說明

圖1所示是從斜上方看到的本實(shí)施方式所涉及的HMP的外觀立體圖。

圖2所示是從HMP主體卸除罩蓋構(gòu)件的狀態(tài)的外觀立體圖。

圖3所示是從斜下方看到的間隔墊片構(gòu)件脫離狀態(tài)的HMP主體的外觀立體圖。

圖4所示是HMP主體在記錄材料上形成圖像的情況的說明圖。

圖5所示是從HMP主體取出噴墨頭(墨盒)的狀態(tài)的立體圖。

圖6所示是HMP主體的電路的一部分的框圖。

圖7所示是安裝了左側(cè)輥組件狀態(tài)下的HMP主體的下部組件的部分截面圖。

圖8所示是沒有安裝間隔墊片構(gòu)件，使輥與載置有記錄材料的臺的表面或記錄材料的表面接觸而一邊滾動(dòng)一邊掃描的輥接觸方式的HMP主體的右視圖。

圖9所示是安裝間隔墊片構(gòu)件，使輥不與載置有記錄材料的臺的表面或記錄材料的表面接觸的輥非接觸方式的HMP主體的右視圖。

圖10所示是從斜下方看到的間隔墊片構(gòu)件安裝狀態(tài)的HMP主體的外觀立體圖。

圖11所示是輥非接觸方式的HMP主體沿著彎曲軌道被移動(dòng)操作的情況的說明圖。

圖12所示是去除左壁面部使罩蓋構(gòu)件的內(nèi)部成為可見狀態(tài)的立體圖。