[發明專利]一種多工器

有效

• 申請號: 202010046144.6
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111245386B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 龐慰;蔡華林
• 申請（專利權）人: 諾思（天津）微系統有限責任公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/70
• 代理公司: 北京漢智嘉成知識產權代理有限公司 11682
• 代理人: 姜勁;谷惠敏

1.一種多工器，其特征在于，

所述多工器包括至少兩個芯片組，每個芯片組包括兩個位于同一頻帶的芯片，分別為接收芯片及發送芯片；

不同頻帶的兩個芯片疊加設置，從而形成多個堆疊結構；

對于每個堆疊結構中位于上方的芯片與位于下方的芯片，二者之間具有限定間隔并且二者的豎直投影具有交錯區(1)；

相鄰的堆疊結構之間設有限定間距(2)；

每組堆疊結構中，位于上方的芯片包括第一晶圓(4)，以及包括位于第一晶圓(4)下方的、用于包覆封裝第一晶圓(4)的第三晶圓(6)或薄層，第一晶圓(4)上設有包含多個諧振器的第一諧振器版圖區(8)；位于下方的芯片包括第二晶圓(5)，第二晶圓(5)上設有包含多個諧振器的第二諧振器版圖區(9)。

2.根據權利要求1所述的多工器，其特征在于，所述交錯區(1)的面積與任一所述豎直投影的面積相比，面積占比為0～100％。

3.根據權利要求2所述的多工器，其特征在于，

位于上方的芯片的橫向設有第一延伸部，位于下方的芯片的橫向設有第二延伸部，上方的芯片及第一延伸部的豎直投影與下方的芯片及第二延伸部的豎直投影相重合。

4.根據權利要求3所述的多工器，其特征在于，

所述第一延伸部中設置有信號線和/或接地線；并且/或者，

所述第二延伸部中設置有信號線和/或接地線。

5.根據權利要求1所述的多工器，其特征在于，還包括封裝基板(3)，多個芯片組通過封裝基板(3)封裝。

6.根據權利要求1所述的多工器，其特征在于，

所述第一諧振器版圖區(8)的豎直投影和所述第二諧振器版圖區(9)的豎直投影形成重合區域(10)和非重合區域；所述第一諧振器版圖區(8)內設有多個管腳(11)，所述管腳(11)的豎直投影位于所述非重合區域。

7.根據權利要求6所述的多工器，其特征在于，

位于下方的芯片還包括用于包覆封裝第二晶圓(5)的第四晶圓(7)。

8.根據權利要求7所述的多工器，其特征在于，第三晶圓(6)或薄層與第二晶圓(5)之間設有金屬隔離層(12)，金屬隔離層(12)與重合區域(10)相重疊，且金屬隔離層(12)連接接地管腳。

9.根據權利要求6所述的多工器，其特征在于，第一晶圓(4)和第二晶圓(5)的厚度為50um～200um。