[發明專利]一種PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統

有效

• 申請號: 202010045399.0
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111132467B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 陳佳佳
• 申請（專利權）人: 海寧輝煌智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 浙江永航聯科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 蔡鼎

本發明涉及一種PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統。一種PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統，包括旋轉工作臺、多個涂膠機構與多個貼膜機構，所述旋轉工作臺上形成有多個工位，所述多個工位均用于定位PCB電路板，所述多個涂膠機構與所述多個貼膜機構均圍繞所述旋轉工作臺的周緣設置，所述多個涂膠機構與所述多個貼膜機構依次間隔設置。所述PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統的涂膠貼膜效率較高。

技術領域

本發明涉及一種PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統。

背景技術

在PCB(printed circuit board，印刷電路板)的生產制程中，經常需要涂膠并貼膜。而在涂膠貼膜工序中，一般采用單工位，先涂膠，再進行貼膜。在涂膠后進行貼膜時，需要轉移至貼膜工位并再次定位PCB電路板，從而影響涂膠貼膜的效率。

發明內容

基于此，有必要提供一種涂膠貼膜效率較高的PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統。

一種PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統，包括旋轉工作臺、多個涂膠機構與多個貼膜機構，所述旋轉工作臺上形成有多個工位，所述多個工位均用于定位PCB電路板，所述多個涂膠機構與所述多個貼膜機構均圍繞所述旋轉工作臺的周緣設置，所述多個涂膠機構與所述多個貼膜機構依次間隔設置，所述旋轉工作臺用于間歇性地帶動多個PCB電路板旋轉，所述多個涂膠機構分別用于對所述PCB電路板上的多個位置進行涂膠，所述多個貼膜機構分別用于對所述多個位置進行貼膜，每個所述貼膜機構對所述PCB電路板的貼膜位置與相鄰上游的所述涂膠機構對所述PCB電路板的涂膠位置相同。

在其中一個實施方式中，所述旋轉工作臺的底部設置有步進電機，所述旋轉工作臺的中心同軸設置于所述步進電機的輸出軸上。

在其中一個實施方式中，所述旋轉工作臺為圓盤狀，所述旋轉工作臺的中部貫通開設有多個弧形通槽。

在其中一個實施方式中，所述多個弧形通槽依次間隔設置，并圍繞形成一個圓圈。

在其中一個實施方式中，所述工位上設置有定位臺，所述定位臺為方形，所述定位臺的底面的四個角部處設置有固定腳墊。

在其中一個實施方式中，四個所述固定腳墊可拆卸地固定于所述旋轉工作臺上，所述定位臺的上表面為平面。

在其中一個實施方式中，所述步進電機的底部設置有方形固定板，所述方形固定板固定于地面上，所述方形固定板的周緣形成有冗余安裝區域。

在其中一個實施方式中，每個所述涂膠機構包括安裝底座、立柱、升降件與涂膠筒，所述安裝底座固定于所述方形固定板的冗余安裝區域上，所述立柱固定于所述安裝底座上，所述升降件安裝于所述立柱的頂端，所述涂膠筒固定于所述升降件上。

在其中一個實施方式中，所述立柱的頂端設置有導軌，所述升降件滑動地設置于所述導軌上，所述立柱的頂部設置有升降電機，所述升降電機與所述升降件連接。

在其中一個實施方式中，所述立柱位于所述旋轉工作臺的外圍，所述涂膠筒傾斜向下延伸并對準所述工位上的PCB電路板。

所述PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統在使用時，在所述旋轉工作臺的旋轉過程中，將多個PCB電路板在同一個上料位置依次定位于所述多個工位上。前一個涂膠機構對所述PCB電路板上的第一位置進行涂膠，下一個貼膜機構對該第一位置進行貼膜，再下一個涂膠機構對所述PCB電路板上的第二位置進行涂膠，再下一個貼膜機構對所述PCB電路板上的第二位置進行貼膜。在每次所述旋轉工作臺旋轉后，所述多個涂膠機構與所述多個貼膜機構均同步工作。由于在所述PCB電路板用多工位涂膠貼膜系統中，PCB電路板在涂膠之后，旋轉所述旋轉工作臺即可對準對應的貼膜機構以進行貼膜作業，無需將PCB電路板從所述工位上拆下轉移并再次定位，繼而節省了轉移和定位時間，提高了涂膠及貼膜效率。而且通過旋轉至所述貼膜機構，節省了轉移時間，進而可以使得膠水不易因過長的時間而固化，提高貼膜質量。一次性實現多個位置的涂膠與貼膜，實現了集中作業。