[發明專利]一種易于散熱的且適用于大功率或大電流的電源模塊

在審

• 申請號: 202010045347.3
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111029951A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 周瑋
• 申請（專利權）人: 聯振電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H02B1/56
• 分類號: H02B1/56;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種易于散熱的且適用于大功率或大電流的電源模塊，包括外殼，所述外殼的右側通過連接板固定連接有水箱，所述水箱內腔的右側固定連接有制冷器，所述水箱的頂部通過支撐座固定連接有風機，所述風機的輸入端固定連接有進風管，所述進風管的底部與水箱的頂部連通，所述風機的輸出端通過管道固定連接有輸風管。本發明通過風機的輸入端固定連接有進風管，進風管的底部與水箱的頂部連通，起到了抽取冷氣的效果，通過風機的輸出端通過管道固定連接有輸風管，輸風管的底部固定連接有風罩，起到了易于散熱的效果，解決了現有的電源模塊存在不易于散熱，從而導致溫度過高造成斷電，為人們的使用帶來了不便的問題。

技術領域

本發明涉及電源模塊技術領域，具體為一種易于散熱的且適用于大功率或大電流的電源模塊。

背景技術

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列(FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電，但現有的電源模塊存在不易于散熱，從而導致溫度過高造成斷電，為人們的使用帶來了不便，為此，我們提出一種易于散熱的且適用于大功率或大電流的電源模塊。

發明內容

本發明的目的在于提供一種易于散熱的且適用于大功率或大電流的電源模塊，具備易于散熱的優點，解決了現有的電源模塊存在不易于散熱，從而導致溫度過高造成斷電，為人們的使用帶來了不便的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種易于散熱的且適用于大功率或大電流的電源模塊，包括外殼，所述外殼的右側通過連接板固定連接有水箱，所述水箱內腔的右側固定連接有制冷器，所述水箱的頂部通過支撐座固定連接有風機，所述風機的輸入端固定連接有進風管，所述進風管的底部與水箱的頂部連通，所述風機的輸出端通過管道固定連接有輸風管，所述輸風管的底部固定連接有風罩，所述外殼內腔的右側固定連接有溫度傳感器，所述外殼內腔的上端固定連接有干燥網。

優選的，所述外殼正表面的四周通過螺栓連接有活動門，所述活動門正表面的頂部嵌設有顯示屏和控制開關，所述活動門正表面的下端嵌設有可視窗。

優選的，所述外殼內腔的底部通過導熱板固定連接有線路板，所述線路板的一側固定連接有電阻、電容和IC，所述線路板的內側固定連接有耦合電感。

優選的，所述外殼的左側固定安裝有電機，所述電機的輸出軸貫穿外殼并延伸至外殼的內腔固定連接有扇葉。

優選的，所述外殼的底部開設有散熱孔，且散熱孔為長方形設置。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

本發明通過風機的輸入端固定連接有進風管，進風管的底部與水箱的頂部連通，起到了抽取冷氣的效果，通過風機的輸出端通過管道固定連接有輸風管，輸風管的底部固定連接有風罩，起到了易于散熱的效果，解決了現有的電源模塊存在不易于散熱，從而導致溫度過高造成斷電，為人們的使用帶來了不便的問題。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明活動門結構示意圖；

圖3為本發明電容結構示意圖。

圖中：1、外殼；2、散熱孔；3、扇葉；4、電機；5、干燥網；6、風罩；7、輸風管；8、溫度傳感器；9、風機；10、進風管；11、水箱；12、制冷器；13、顯示屏；14、活動門；15、控制開關；16、可視窗；17、線路板；18、電阻；19、耦合電感；20、電容；21、IC；22、導熱板。

具體實施方式