[發明專利]一種用于非接觸智能卡生產設備的芯片上料裝置

在審

• 申請號: 202010045240.9
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN111153297A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 王開來;賴漢進;鄭鴻飛;郭坤龍;盧國柱
• 申請（專利權）人: 廣州明森合興科技有限公司
• 主分類號: B65H79/00
• 分類號: B65H79/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于非接觸智能卡生產設備的芯片上料裝置，包括機架、芯片存放機構、芯片間距調整機構、芯片搬運機構以及用于驅動所述芯片間距調整機構運動以將調整好的芯片輸送到PVC卷料的芯片槽上的芯片轉移機構；所述芯片間距調整機構包括支架、設置在支架上的多個芯片調整單元以及用于驅動每個芯片調整單元做橫向運動的第一橫向驅動機構；所述芯片調整單元包括支座以及設置在支座上的芯片放置臺；所述芯片轉移機構包括用于驅動所述支架做豎向運動的豎向驅動機構以及用于驅動所述豎向驅動機構做橫向運動的第二橫向驅動機構。本發明的芯片上料裝置可以實現對相鄰兩個芯片的間距的調節，從而實現對不同規格的非接觸智能卡的上料工作。

技術領域

本發明涉及一種非接觸智能卡制造設備，具體為一種用于非接觸智能卡生產設備的芯片上料裝置。

背景技術

隨著科學技術的發展，生活中越來越多的電子產品出現在人們的面前，其中，芯片是大部分電子產品的重要組成部分，其存儲著大量的數據。例如，在智能卡領域中，芯片是智能卡的核心部分。

在非接觸智能卡的生產加工過程中，首先需要在PVC卷料上繞制矩形的線圈，接著由芯片上料裝置將芯片搬運至PVC卷料的各個芯片存放槽內，隨后通過芯片焊接裝置將芯片焊接在線圈的天線上并進行封裝，接著通過超聲復合模塊將其他PVC卷料覆蓋在已封裝的PVC卷料的上下兩側，保證線圈以及芯片不會裸露出來，最后通過裁剪模塊將其裁剪成一張張非接觸智能卡。

在芯片的上料過程中，現有的芯片上料裝置先通過搬運模塊將芯片搬運至姿態調節機構，然后通過姿態調節機構對芯片的角度進行修正，最后由搬運模塊將芯片搬運至PVC卷料的芯片存放槽處，從而完成芯片的上料工作。

由于傳統的芯片上料裝置只能對芯片的姿態(即角度)進行調整，但是卻不能對相鄰的兩個芯片的間距進行調節。然而在制造非接觸智能卡時，由于非接觸智能卡是成批量生產的，因此，當所要制造的非接觸智能卡的規格不同時，在PVC卷料上的相鄰兩個芯片的間距也不同，因此需要調節機構對相鄰兩個芯片的間距進行調整，但是現有的芯片上料裝置卻不能實現對相鄰兩個芯片的間距進行調整，因此不能適用于對不同規格的非接觸智能卡的加工。

發明內容

本發明為了克服現有技術存在的不足，提供了一種用于非接觸智能卡生產設備的芯片上料裝置，所述芯片上料裝置可以實現對相鄰兩個芯片的間距的調節，從而實現對不同規格的非接觸智能卡的上料加工。

本發明解決上述技術問題的技術方案是：

一種用于非接觸智能卡生產設備的芯片上料裝置，包括機架、設置在機架上的用于存放芯片的芯片存放機構、用于調節相鄰兩個芯片的間距的芯片間距調整機構、用于將芯片存放機構中的芯片搬運到芯片間距調整機構的芯片搬運機構以及用于驅動所述芯片間距調整機構運動以將調整好的芯片輸送到PVC卷料的芯片槽上的芯片轉移機構，其中，

所述芯片間距調整機構包括支架、設置在支架上的多個芯片調整單元以及用于驅動每個芯片調整單元做橫向運動的第一橫向驅動機構，其中，所述芯片調整單元包括支座以及設置在支座上的芯片放置臺；

所述芯片轉移機構包括用于驅動所述支架做豎向運動的豎向驅動機構以及用于驅動所述豎向驅動機構做橫向運動的第二橫向驅動機構。

優選的，所述第一橫向驅動機構包括設置在支架上的第一絲桿、設置在每個芯片調整單元的支座上的與所述第一絲桿配合的第一絲桿螺母以及用于驅動第一絲桿螺母轉動的第一橫向驅動電機，其中，所述第一絲桿橫向設置，所述第一絲桿螺母轉動連接在所述支座上；所述第一橫向驅動電機安裝在所述支座上，該第一橫向驅動電機的主軸通過齒輪傳動機構與所述第一絲桿螺母連接；所述齒輪傳動機構包括設置在第一橫向驅動電機的主軸上的主動齒輪以及設置在所述第一絲桿螺母上的從動齒輪，其中，所述從動齒輪與所述第一絲桿螺母同軸連接，且與主動齒輪嚙合。