[發(fā)明專利]一種具有透明頂襯與背面正負(fù)電極的VCSEL器件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010045074.2 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN111244759A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁棟;丁維遵;翁瑋呈;劉嵩 | 申請(專利權(quán))人: | 常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/183 | 分類號: | H01S5/183;H01S5/323;H01S5/343 |
| 代理公司: | 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11226 | 代理人: | 閻冬 |
| 地址: | 213164 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 透明 背面 正負(fù) 電極 vcsel 器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種具有透明頂襯與背面正負(fù)電極的VCSEL器件及其制備方法,包括:外延層上的氧化溝道和通過氧化層限定出的VCSEL單元臺面結(jié)構(gòu);位于所述外延層上的透明頂襯及設(shè)置于透明頂襯上的光學(xué)元件;所述外延層背面形成的通孔;所述外延層背面包含正極與負(fù)極。本發(fā)明通過一次正面鍵合頂襯,然后移除背面襯底即可完成主要制程;該器件由于出光在正面,制程上對背面光刻的精準(zhǔn)度要求比較寬松;正負(fù)電極位于背面,封裝時(shí)無需打線,直接表面貼片,易與驅(qū)動等其他組件直接貼合。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有透明頂襯與背面正負(fù)電極的VCSEL器件及其制備方法。
背景技術(shù)
目前,在眾多智慧設(shè)備比如智慧手機(jī)中,對平頂紅外照明(IR)投影模塊具有巨大的市場需求,該模塊在TOF測量、安全攝像設(shè)備等具體應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)則是平頂紅外照明投影模塊中最為核心的器件。
現(xiàn)有的VCSEL器件一般采用背面出光,正負(fù)電極位于正面,器件制備過程中,正面刻蝕結(jié)束后通常需要先在正面鍵合(Bonding)頂襯以保護(hù)正面結(jié)構(gòu),然后移除背面襯底,進(jìn)行背面制程,將背面與透明襯底鍵合后,再移除正面鍵合的頂襯。此制備過程存在如下問題:一是需要進(jìn)行兩次襯底鍵合過程,工序復(fù)雜且表面質(zhì)量較難控制。采用背面出光的方式,背面襯底材料對激光波長有限制,例如GaAs襯底不適合使用940nm以下波長,對出光效率造成影響;二是背面制程所需精度高(精度小于5um);三是封裝時(shí)需打線,增加電感影響高頻傳輸,大量生產(chǎn)時(shí)無法有效管控。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題,本發(fā)明提出一種新的正面出光,頂襯透明,背面貼裝型VCSEL器件,包括:外延層上的氧化溝道和通過氧化層19限定出的VCSEL單元臺面結(jié)構(gòu);位于所述外延層上的透明頂襯12;所述外延層背面形成的連接正面種子金屬層10的通孔14;所述外延層背面包含負(fù)極17,所述通孔14包含正極18。
優(yōu)選的,所述臺面結(jié)構(gòu)包括量子阱層2,位于所述量子阱層2和所述氧化層19上的P型DBR層1,位于量子阱層2下的N型DBR層3,位于所述P型DBR層1上的P型歐姆金屬層5、第一鈍化層4、第二鈍化層9、正面種子金屬層10和電鍍金屬層11。電流注入時(shí)電子與電洞于量子阱層2復(fù)合產(chǎn)生光子,光子在P型DBR層與N型DBR層組成的高反射率共振腔內(nèi)來回反射并激發(fā)其他光子,當(dāng)增益大于共振腔內(nèi)部損耗后于正面出光。
優(yōu)選的,所述透明頂襯12為均一材料的單層結(jié)構(gòu)或不同材料的多層結(jié)構(gòu);所述多層結(jié)構(gòu)的任一層結(jié)構(gòu)上設(shè)置光學(xué)元件20。
優(yōu)選的,所述光學(xué)元件20包括漫射器、超表面、透鏡、光柵、衍射光學(xué)組件。
優(yōu)選的,所述光學(xué)元件20用于實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)場光學(xué)效果;所述效果包括:長方形平頂、超大出射角度、小角度及近準(zhǔn)直光束、非垂直出射方向、周期性散斑點(diǎn)陣。
優(yōu)選的,所述外延層背面包括N+高摻雜半導(dǎo)體層6、N型歐姆金屬層13、第三鈍化層15、背面種子金屬層16和負(fù)極17。
優(yōu)選的,所述通孔14設(shè)有第三鈍化層15、背面種子金屬層16和正極18。
優(yōu)選的,所述P型DBR層1、所述N型DBR層3材料選自Ⅲ-Ⅴ族化合物、SiN、SiO、SiON;所述Ⅲ-Ⅴ族化合物包括AlxGa(1-x) As,InyGa(1-y)AsP,AlN,GaN,InGaN,AlGaN。
優(yōu)選的,所述量子阱層2材料為Ⅲ-Ⅴ族化合物;所述Ⅲ-Ⅴ族化合物包括GaAs、AlGaAs、InGaAs、InGaP、InGaNAsP。
優(yōu)選的,所述透明頂襯12材料選自AlOx、SiOx、SiNx、有機(jī)聚合物。
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