[發明專利]一種絕緣導熱灌封電氣元件及其灌封方法在審
| 申請號： | 202010044279.9 | 申請日： | 2020-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN113133233A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 田井呈;袁崢;王智博 | 申請（專利權）人： | 浙江盤轂動力科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/06;H05K13/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人： | 陸永強;余文祥 |
| 地址： | 321100 浙江省金華*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 絕緣 導熱 電氣 元件 及其 方法 | ||
1.一種絕緣導熱灌封電氣元件，包括待灌封腔體，所述的待灌封腔體內設有設有待灌封部件，其特征在于：所述的待灌封腔體與待灌封部件之間填充有導熱絕緣膠體，所述的導熱絕緣膠體內設有大粒徑固體顆粒，所述膠體層由液態的膠體凝固而成。
2.根據權利要求1所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件，其特征在于：所述膠體包括膠本體或粘結劑和導熱絕緣粉末，當膠體包括粘結劑和導熱絕緣粉末時所述大粒徑固體顆粒粒徑大于所述導熱絕緣粉末粒徑。
3.根據權利要求1所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件，其特征在于：所述的待灌封腔體為電氣元件殼體內形成的腔體或電氣元件灌封模具形成的腔體。
4.根據權利要求1所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件，其特征在于：所述的大粒徑固體顆粒具有導熱功能或絕緣功能中的一種或多種。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件，其特征在于：所述的大粒徑固體顆粒采用高導熱性無機化合物。
6.根據權利要求1或2或3或4所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件，其特征在于：所述的膠體采用環氧類、聚氨酯類或硅膠類材料制成。
7.一種絕緣導熱灌封電氣元件的灌封方法，其特征在于，包括如下步驟之一或全部：
S1、向待灌封區域加入大粒徑固體顆粒和膠水；
S2、灌封后按工藝要求進行固化。
8.根據權利要求7所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件的灌封方法，其特征在于：所述的步驟S2中，所述的固化工藝采用加熱固化或冷卻固化。
9.根據權利要求7或8所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件的灌封方法，其特征在于：所述的步驟S1包括:
S1.1：向待灌封區域加入大粒徑固體顆粒；
S1.2:向待灌封區域加入膠水。
10.根據權利要求9所述的一種絕緣導熱灌封電氣元件的灌封方法，其特征在于：所述的步驟S1.1與步驟S1.2可互換。
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