[發明專利]一種介質濾波器及通信裝置

在審

• 申請號: 202010043593.5
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111162353A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 吳亞暉;吳文敬;李杰;袁昕
• 申請（專利權）人: 深圳市大富科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張樂樂

本發明提供一種介質濾波器及通信裝置，包括至少三個相連接的介質諧振器，每個介質諧振器包括由固態介電材料構成的本體及位于本體表面的調諧孔，所有介質諧振器的本體構成介質濾波器的本體；至少一組負耦合孔，任一組負耦合孔包括至少兩個負耦合孔，兩個負耦合孔分別設置在介質濾波器本體的相對的兩個表面上，且均位于兩個介質諧振器的連接位置處，任一負耦合孔為盲孔，介質濾波器的本體表面、調諧孔表面及負耦合孔表面覆蓋導電層。在介質濾波器本體相對的兩個表面分別設置負耦合孔，且負耦合孔可以設置不同的深度來調節耦合量，同時深度可調能夠避免負耦合孔底部到對面的介質太薄，在加工時出現表面凸起或鼓包。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，具體涉及一種介質濾波器及通信裝置。

背景技術

5G通信是目前最前沿的通信技術，各通信公司競相展開相關方面的研究。其中的Sub 6GHz采用MIMO技術，因此需要大量的濾波器集成于天線內部，因此對濾波器的體積和重量都有更高的要求。傳統的金屬濾波器由于體積和重量太大，無法實現與天線的集成。

采用高介電常數材料所實現的小型化介質濾波器，由于其尺寸和重量低于傳統濾波器的1/100，是目前實現Sub 6GHz MIMO通信系統的有效解決途徑。該類介質濾波器采用固態介電材料(如高介電常數的陶瓷材料)制成的本體，并在本體表面金屬化(如鍍銀)，來形成介質諧振器；通過依次連接的多個介質諧振器以及各個諧振器之間的耦合(包括相鄰介質諧振器之間的直接耦合和非相鄰介質諧振器之間的交叉耦合)，形成介質濾波器。其中，各個諧振器之間的耦合根據極性可分為正耦合(也可以稱為電感耦合)和負耦合(也可稱為電容耦合)。該類介質濾波器實現極性為正的交叉耦合較容易，但是極性為負的交叉耦合較難實現。

為實現介質濾波器的負交叉耦合，現有技術中有采用在兩個介質諧振器之間加工一個很深的盲孔，相當與加載一個很大的電容來實現負交叉耦合，但形成負交叉耦合的盲孔很深，盲孔底部到對面的介質層很薄，首先，制造精度高，無法調試，在成型盲孔的時候容易在對面形成凸起或鼓包，影響介質濾波器本體的平整度；另外，會影響介質濾波器本體的機械強度，降低其使用壽命。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中介質濾波器加工精度高，影響平整度且機械強度低。

為此，本發明提出一種介質濾波器，包括：

至少三個相連接的介質諧振器，每個介質諧振器包括由固態介電材料構成的本體及位于本體表面的調諧孔；所有所述介質諧振器的本體構成所述介質濾波器的本體；

至少一組負耦合孔；任一組所述負耦合孔包括至少兩個負耦合孔；兩個所述負耦合孔分別設置在所述介質濾波器本體的相對的兩個表面上，且均位于兩個所述介質諧振器的連接位置處；

任一所述負耦合孔為盲孔；

所述介質濾波器的本體表面、調諧孔表面及負耦合孔表面覆蓋導電層。

任一組所述負耦合孔中包括兩個負耦合孔；兩個所述負耦合孔同軸設置。

任一組所述負耦合孔中的所述負耦合孔可以設置不同深度。

任一組所述負耦合孔中至少一個所述負耦合孔的深度大于或等于所述介質濾波器本體厚度的二分之一。

所述負耦合孔的深度及該負耦合孔內覆蓋的所述導電層的面積與該負耦合孔所在位置相接的兩個所述介質諧振器之間的電容耦合的耦合量相關。

所述調諧孔的深度及該調諧孔內覆蓋的所述導電層的面積均與該調諧孔所在的介質諧振器的諧振頻率相關。

所述導電層的厚度大于或等于趨膚深度。

所述導電層為銀層。

所述固態介電材料為陶瓷材料。