[發明專利]花焊盤堵塞區域識別方法、裝置、設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202010043577.6
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111239156B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 王偉燁;李海;吳渝鋒
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種花焊盤堵塞區域識別方法，其特征在于，包括：

檢測鉆孔密集區域，包括：

將PCB設計文件中包括的多個花焊盤的鉆孔放大至設定倍數，將所有鉆孔放大至設定倍數之后，檢測是否有多個鉆孔連接在一起；若有多個鉆孔連接在一起，則將這多個鉆孔所在區域確定為一個鉆孔密集區域；

在檢測到PCB設計文件中的鉆孔密集區域之后，將與該鉆孔密集區域對應的各花焊盤復制至目標區域；目標區域為一個空白區域，將其命名為臨時層；

將所述鉆孔密集區域的各花焊盤分別分解成多個單元；

獲取所述多個單元中至少一個單元作為目標單元與目標鉆孔的距離，并根據所述距離判斷目標花焊盤是否堵塞，包括：

若目標單元與所述目標鉆孔的距離小于或者等于設定閾值，則確定所述目標花焊盤堵塞；其中，所述目標單元為除目標花焊盤以外的花焊盤中多個單元中至少一個單元；

若所述目標單元與所述目標鉆孔的距離大于設定閾值，則確定所述目標花焊盤未堵塞；

其中，所述目標花焊盤包括所述多個單元與所述目標鉆孔；目標花焊盤為復制到臨時層的鉆孔密集區域中的任意一個花焊盤。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在確定所述目標花焊盤堵塞之后，還包括：

削開所述目標單元，以使所述目標花焊盤通路。

3.一種花焊盤堵塞區域識別裝置，其特征在于，包括：

鉆孔密集區域檢測模塊，用于檢測鉆孔密集區域；

所述鉆孔密集區域檢測模塊，還具體用于通過將PCB設計文件中包括的多個花焊盤的鉆孔放大至設定倍數，確定鉆孔相連區域為所述鉆孔密集區域；

分解模塊，用于將所述鉆孔密集區域的各花焊盤分別分解成多個單元；

距離獲取模塊，用于獲取所述多個單元中至少一個單元作為目標單元與目標鉆孔的距離，并根據所述距離判斷目標花焊盤是否堵塞，其中，所述目標花焊盤包括所述多個單元與所述目標鉆孔；

所述裝置用于執行如權利要求1所述的花焊盤堵塞區域識別方法。

4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

花焊盤復制模塊，用于將與所述鉆孔密集區域對應的各花焊盤復制至目標區域。

5.一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述程序時實現如權利要求1-2中任一所述的花焊盤堵塞區域識別方法。

6.一種包含計算機可執行指令的存儲介質，其特征在于，所述計算機可執行指令在由計算機處理器執行時用于執行如權利要求1-2中任一所述的花焊盤堵塞區域識別方法。